不过，有供应链的内部人士表示，这些基于苹果自研Wi-Fi芯片的iPad型号可能会推迟到2026年iPhone 18系列上市时才会推出。9月20日消息，據DigiTimes報道稱，蘋果公司可能將於2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基帶芯片，以減少對於博通公司和高通公司的依賴。但是，這一切仍有可能會延遲。
報道稱，蘋果可能將會在2025年推出的新款iPad機型上率先採用自研的Wi-Fi芯片，而廉價版的iPhone SE 4 則將會配備蘋果自研的5G基帶芯片。
鑑於當前一代 iPad 10 配備的是博通的Wi-Fi 6芯片，因此明年推出的新款iPad所採用的蘋果自研的Wi-Fi芯片可能是基於Wi-Fi 6E 標準。
不過，有供應鏈的內部人士表示，這些基於蘋果自研Wi-Fi芯片的iPad型號可能會推遲到2026年iPhone 18系列上市時才會推出。
關於蘋果自研5G基帶芯片的傳聞由來已久。在2019年，蘋果就以10億美元收購英特爾的移動基帶芯片部門，獲得超過17,000項專利和超過2,200名員工。隨後多年來，蘋果一直嘗試自研5G基帶芯片，以取代高通的5G基帶芯片。但是計劃並不順利。
由於自研5G 基帶芯片計劃受挫，2023年9月，蘋果還與高通簽署了爲期三年基帶芯片供應協議，高通將爲2024年、2025年和2026年推出的蘋果iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統。高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）也在2024財年第一季業績會議中證實，高通近期與蘋果達成了新的協議，將此前雙方達成的5G基帶芯片供應協議延後到了2027年3月。這也意味着蘋果自研5G基帶芯片的商用進程進一步延後。
值得注意的是，根據華爾街研究機構Wolfe Research分析師Chris Caso今年8月也曾發佈研究報告稱，蘋果將會在2025年推出的iPhone 17系列當中導入自研的5G基帶芯片，預計將造成蘋果對高通貢獻的營收同比減少35%，預計2026年將再度減少35%。
Chris Caso也認爲，初期蘋果iPhone 17系列當中只有少數機型會採用自研的5G基帶芯片，美國電信業者發售的iPhone新機仍會維持只搭載高通5G基帶芯片，以配合美國5G主流毫米波（mmWave）頻段。
編輯：芯智訊-浪客劍