格隆匯9月19日丨江波龍(301308.SZ)於2024年9月13日接受特定對象調研，就「目前公司主控芯片業務及封測業務分別佔公司多少產能？」，公司表示，在主控芯片領域，公司兩款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已經批量出貨，並已經實現了超千萬顆的規模化產品導入，收到了良好的效果。
在封測領域，公司的半導體存儲器產品的封測加工及製造工序，存在外發產能及自有產能。公司2023年完成了對巴西Zilia以及元成蘇州的控制型收購以及整合後，公司具備了在外發以及自有產能之間進行靈活調整的空間。公司未來將視業務發展的情況、客戶的需求，以及產品本身的特點，適當地分配相當比例。
