半导体订单保持充沛，产能提升助力主营发展后劲2024H1 公司新增订单总额为26.86 亿元，其中81.60%的订单来自于存量客户，半导体行业新增业务订单额占比达84.74%，有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外，公司生产场地从0.9 万平米扩展至37 万平米，另有7 万平米建设中，截至2024H1 公司固定资产及在建工程超过26 亿元，产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。事件：公司發佈回購股份方案，彰顯公司長期發展信心公司發佈以集中競價交易方式回購股份方案公告，2024 年9 月11 日至2025 年9月10 日，公司擬以自有資金及其他合法資金回購公司股份實施股權激勵，回購資金總額不低於0.3 億元，不超過0.6 億元，回購股份價格不超過29.46 元/股。
此外，公司控股股東、實際控制人蔣淵女士於2024 年9 月10 日通過集中競價交易方式，使用自有資金增持公司股份50.01 萬股，佔公司總股本0.13%。考慮全球半導體市場復甦斜率較弱，我們下調公司2024-2025 年盈利預測，新增2026年盈利預測，預計2024/2025/2026 年歸母淨利潤爲3.63/5.68/6.90 億元（前值爲5.56/7.43 億元），預計2024/2025/2026 年EPS 爲0.94/1.47/1.79 元（前值爲1.44/1.92），當前股價對應PE 爲18.7/12.0/9.8 倍。公司作爲國產溼法設備領軍企業，在半導體國產替代趨勢下，市佔率有望加速提升，維持「買入」評級。
業務穩定發展促使營收向好，財務及折舊費用造成部分業務短期虧損2024H1 公司實現營收15.28 億元，YoY+3.23%；歸母淨利潤0.74 億元，YoY-32.19%；扣非淨利潤0.68 億元，YoY-17.9%。2024H1 公司業績同比下降，主要系財務成本、折舊費用和仍在爬坡中的業務短期虧損影響所致。分產品業務看，製程設備：2024H1 製程設備新簽訂單達6.26 億元，高溫硫酸、FIN ETCH、單片磷酸等機臺交付和驗證進度都在國內領先。電子材料和零部件：公司第二座12 英寸晶圓廠的大宗氣體供應工廠於2024H1 開始爲客戶提供供氣服務。
半導體訂單保持充沛，產能提升助力主營發展後勁2024H1 公司新增訂單總額爲26.86 億元，其中81.60%的訂單來自於存量客戶，半導體行業新增業務訂單額佔比達84.74%，有助於公司在半導體產業不同週期階段都有較平穩的營收和發展。此外，公司生產場地從0.9 萬平米擴展至37 萬平米，另有7 萬平米建設中，截至2024H1 公司固定資產及在建工程超過26 億元，產品線佈局和產能建設都已能夠支持年度百億訂單交付。
風險提示：行業景氣度復甦不及預期、擴產進度不及預期、技術研發不及預期。