交易协议的主要内容：公司向控股股东众合科技申请借款，借款用途为经营资金周转，借款金额为不超过人民币3,000万元，到期日为2025年3月9日，借款利率将充分考虑公司向控股股东临时拆解的资金成本综合确定，年化利率原则上不超过5%，具体情况以双方挖貝網9月12日，海納股份（873995）近日發佈公告，浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）爲滿足日常生產經營所需資金，擬向控股股東浙江衆合科技股份有限公司（以下簡稱「衆合科技」）借款不超過人民幣3,000萬元，借款期限不超過6個月，資金用於臨時週轉。本次借款期限自2024年9月10日起，至2025年3月9日止（按不超過半年計算）。
定價依據：本次關聯交易系因本公司業務、經營資金週轉的需要，具體利率將充分考慮公司向控股股東臨時拆解的資金成本後綜合確定，年化利率原則上不超過5%，具體情況以雙方最終簽訂的借款協議爲準。
交易定價的公允性：本次關聯交易遵循公平、合理、自願的商業原則，符合市場價格的公允性，公司獨立性沒有因關聯交易受到影響。
交易協議的主要內容：公司向控股股東衆合科技申請借款，借款用途爲經營資金週轉，借款金額爲不超過人民幣3,000萬元，到期日爲2025年3月9日，借款利率將充分考慮公司向控股股東臨時拆解的資金成本綜合確定，年化利率原則上不超過5%，具體情況以雙方最終簽訂的借款協議爲準。
本次關聯交易基於公司業務發展及生產經營的正常需求，符合公司發展的實際需要。公司與關聯方之間的借款利率公允合理，符合公司及全體股東利益，不存在損害公司及中小股東利益的情形。
挖貝網資料顯示，海納股份立足於半導體硅材料製造行業，主要依靠研發、生產和銷售半導體硅材料產品獲取收入和現金流，主要產品爲3-8英寸半導體級拋光片、研磨片，並提供晶圓再生服務。