隨着台積電在先進工藝上一路狂奔，晶圓代工市場正呈現「贏者通吃」的局面。
深陷困境的 $英特爾 (INTC.US)$ ，又傳來壞消息。
9月9日，據臺灣工商時報報道，英特爾晶圓代工業務發展受阻，據悉已將3納米以下製程全面委由 $台積電 (TSM.US)$ 代工，並進行全球裁員15％計劃。業界透露，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業務對象爲主，但爲維繫台晶片廠生產業務，臺灣分公司未受波及。
英特爾曾致力於打造全世界一流的代工業務，CEO Pat Gelsinger一度將代工廠業務視爲恢復英特爾在芯片製造商中的地位的關鍵，並希望它最終能與台積電競爭。
但這一戰略並不成功，反而遭遇了巨額虧損。英特爾今年4月提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，獨立後的芯片製造部門「英特爾代工」（Intel Foundry）在2023年實現營收189億美元，同比下降31%，經營虧損達70億美元。最新一季業績顯示，晶圓代工業務虧損擴大至28億美元，營業利潤率爲-65.5％。
隨着台積電在先進工藝上一路狂奔，晶圓代工市場正呈現「贏者通吃」的局面。
上月底，媒體報道稱，英特爾正在考慮各種可能性，包括分拆其芯片設計和製造業務，以及關閉部分工廠項目。對此，摩根大通分析認爲，這一舉措利好台積電：
如果英特爾決定資本支出進一步削減或使新晶圓廠停產，這將直接影響到其外部代工廠的產能，而考慮到目前全球的尖端工藝仍供不應求，這類舉措可能會推動市場向台積電進一步傾斜，尤其是在如今台積電也在擴大其業務佈局的背景下。
曾經引領科技潮流的英特爾，由於戰略失誤，錯過了移動互聯網和AI等新興領域的機遇，正在被時代拋棄。
今年以來，英特爾股價暴跌60%，已跌出全球十大芯片製造商之列，也成爲費城半導體指數中表現第二差的公司，與英偉達形成鮮明對比。2024 年，英偉達的收入有望達到英特爾兩倍。
編輯/Somer