证券之星消息，2024年9月6日联得装备（300545）发布公告称公司于2024年9月6日接受机构调研，博时基金、宝盈基金、融通基金、华夏基金、长江证券、鹏华基金参与。
具体内容如下：
问：介绍公司概况
答：二、投资者会议问交流
Q1公司主要产品包括哪些设备？公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、OI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备。Q2公司的业绩持续提升的原因是什么？公司的业绩持续提升的主要原因是一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司的产品向多元化发展，半导体设备和新能源设备业务成长性初显，打开了新的增长空间。四是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。五是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。Q3公司在半导体领域有何进展？公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。Q4公司在 VR/R/MR 显示领域有何布局？公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了 VR/R/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/R/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。Q5公司在 Mini/Micro LED 显示领域的进展如何？公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。Q6公司研发技术人员有多少，研发费用占比多少？公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提升产品竞争力，公司不断加大研发投入，加强自主创新及新产品研发。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研发支出 5,930.94 万元，占营业收入 8.82%。为保持公司研发创新优势，公司持续增加研发技术人才的储备，公司拥有研发及技术人员 939 人，占公司总体员工数量的 59.09%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下，公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。Q7公司未来有何规划？公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/R/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
联得装备（300545）主营业务：主要从事半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备,半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。
联得装备2024年中报显示，公司主营收入6.73亿元，同比上升23.07%；归母净利润1.12亿元，同比上升44.14%；扣非净利润1.11亿元，同比上升45.17%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入3.24亿元，同比上升15.86%；单季度归母净利润6634.96万元，同比上升81.03%；单季度扣非净利润6580.34万元，同比上升81.96%；负债率41.76%，投资收益0.0万元，财务费用295.9万元，毛利率37.26%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为40.7。
以下是详细的盈利预测信息：
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證券之星消息，2024年9月6日聯得裝備（300545）發佈公告稱公司於2024年9月6日接受機構調研，博時基金、寶盈基金、融通基金、華夏基金、長江證券、鵬華基金參與。
具體內容如下：
問：介紹公司概況
答：二、投資者會議問交流
Q1公司主要產品包括哪些設備？公司主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備半導體封測設備、新能源設備的研發、生產、銷售及服務。公司主要產品包括綁定設備、貼合設備、偏貼設備、覆膜設備、檢測設備、大尺寸/超大尺寸 TV 整線設備、移動終端自動化設備、汽車智能座艙系統組裝設備、Mini/Micro LED 芯片分選設備、擴晶設備、真空貼膜設備、巨量轉移設備、高精度拼接設備、半導體倒裝設備、固晶設備、OI 檢測設備、引線框架貼膜設備、鋰電池模切疊片設備、電芯裝配段及 pack 段整線自動化設備。Q2公司的業績持續提升的原因是什麼？公司的業績持續提升的主要原因是一是公司堅持創新驅動，加強前瞻性技術佈局，並加速技術優勢到產品的轉化，優化產品結構，實現國產替代是公司業績增長的主要因素。二是公司積極開拓海外市場，堅持差異化和高端化定位，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。憑藉卓越的設備性能、先進的技術水平、精湛的工藝設計、強大的交期掌控能力和完善的售後服務體系獲得了海外大客戶的廣泛認可。三是公司的產品向多元化發展，半導體設備和新能源設備業務成長性初顯，打開了新的增長空間。四是公司持續優化管理流程，提升研、產、供、銷的聯動效率，不斷強化內部協同，提升運營效率。堅持推行降本增效舉措，推行精細化成本覈算與管理，通過開源和節流相結合，提升人均創利水平。五是優秀的人才戰略與企業文化驅動公司高質量和可持續發展。Q3公司在半導體領域有何進展？公司在半導體領域主要生產半導體後段工序的封裝測試設備。主要產品是 COF 倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、OI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導體裝備。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF 倒裝設備，該倒裝設備是一種採用共晶+倒裝的芯片鍵合工藝的高精度高速度先進封裝設備。公司將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢，積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇。Q4公司在 VR/R/MR 顯示領域有何佈局？公司通過不斷推陳出新打破技術壁壘，持續自主研發創新，研發的設備已經贏得了 VR/R/MR 等新型顯示領域客戶的青睞。在 VR/R/MR顯示設備領域，公司提供其顯示器件生產工藝中所需的設備，相關產品已與合肥視涯等客戶建立了合作關係。Q5公司在 Mini/Micro LED 顯示領域的進展如何？公司目前在 Mini/Micro LED 顯示領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。Q6公司研發技術人員有多少，研發費用佔比多少？公司是一家注重技術研發與創新的國家級高新技術企業和國家級專精特新「小巨人」企業，致力於依靠自主創新實現企業可持續發展。爲提升產品競爭力，公司不斷加大研發投入，加強自主創新及新產品研發。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研發支出 5,930.94 萬元，佔營業收入 8.82%。爲保持公司研發創新優勢，公司持續增加研發技術人才的儲備，公司擁有研發及技術人員 939 人，佔公司總體員工數量的 59.09%。在公司持續加大研發投入、引進優秀技術人才的推動下，公司產品製造水平、研發創新能力一直居於國內同行業的前列。Q7公司未來有何規劃？公司將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/Micro LED 設備、VR/R/MR 精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及新能源裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。
聯得裝備（300545）主營業務：主要從事半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備,半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務。
聯得裝備2024年中報顯示，公司主營收入6.73億元，同比上升23.07%；歸母淨利潤1.12億元，同比上升44.14%；扣非淨利潤1.11億元，同比上升45.17%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入3.24億元，同比上升15.86%；單季度歸母淨利潤6634.96萬元，同比上升81.03%；單季度扣非淨利潤6580.34萬元，同比上升81.96%；負債率41.76%，投資收益0.0萬元，財務費用295.9萬元，毛利率37.26%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲40.7。
以下是詳細的盈利預測信息：
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