事件：公司发布2024 年半年度报告，2024 年H1 公司实现营收14.59 亿元，同比增长8.69%；实现归母净利润-0.67 亿元，同比下降138.50%；实现扣非净利润-0.42 亿元，同比下降183.14%。2024 年Q2 公司实现营收7.80 亿元，同比增长9.83%，环比增长14.83%；实现归母净利润-0.04 亿元，同比下降102.66%，环比增长94.13%；实现扣非净利润0.08 亿元，同比下降70.72%，环比增长115.74%。

半导体景气回暖营收增长，24Q2 盈利能力环比明显改善：2024 上半年，得益于半导体行业景气度回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现大幅增长。但随着2023 年扩产项目陆续转产，24H1 折旧费用等固定成本同比增加较多，以及为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；同时公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。因此，24 年H1 公司营收同比有所增长，净利润同比下滑明显。24年H1 公司毛利率为12.38%， 同比-14.89pcts； 净利率为-8.19%，同比-18.77pcts。24 年Q2公司毛利率为14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts；净利率为-3.30%，同比-20.72pcts，环比+10.49pcts。费用方面，24 年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.59%/3.99%/9.02%/7.16%，同比-0.12/+0.01/-0.78/+0.26pcts。

三大业务稳步推进，射频芯片贡献利润增量：2024 上半年，半导体硅片细分行业需求回升，产能利用率提升明显。分业务看：1）24H1 公司半导体硅片业务营收为10.22 亿元，同比增长12.96%；24Q2 半导体硅片营收为5.62亿元，环比增长16.86%。2）24H1 公司半导体功率器件业务营收为4.48 亿元，同比下降16.62%；24Q2 半导体功率器件业务营收为2.36 亿元，环比增长11.28%。3）24H1 公司化合物半导体射频芯片营收为1.28 亿元，同比增长233.89%。出货方面，截至2024 上半年，公司6 英寸、8 英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12 英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高；公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD 产品的产销占比；射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。公司化合物半导体射频芯片业务在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率由负转正。

新增产能建设加码，规模效应助力市占率提升：根据公司2023 年报，公司积极推进各生产基地新增产能的建设：衢州基地年产600 万片6-8 英寸硅抛光片项目预计于2024 年9 月完成8 英寸25 万片/月新增产能设备的移机工作；衢州基地年产180 万片12 英寸硅外延片项目正在建设过程中。嘉兴基地12 英寸硅抛光片扩产项目预计2024 年底将达到15 万片/月的产能。海宁基地年产36 万片6 英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，开始了主要甲供设备、特气工程包、化学品工程包等招标工作，预计于2024 年第四季度建成6 万片/年的产能并投入商业运营。随着半导体市场需求提升，公司有望受益自身产业规模效应，进一步提高半导体市场占有率。

维持“买入”评级：公司三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G 通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。随着半导体市场需求持续复苏、公司新增产能项目持续推进，公司市占率有望进一步提升、盈利能力有望持续改善。考虑到2024 上半年公司业绩表现不及预期、新增产能还未实现放量，我们下调公司2024-2025 年盈利预测。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为1.97 亿元、3.83 亿元、6.21 亿元，EPS 分别为0.29 元、0.57元、0.92 元，PE 分别为66X、34X、21X。

风险提示：市场需求不及预期、产能建设不及预期、产品价格波动风险、市场竞争风险。