盈利预测：预计公司2024-2026 年净利润将达到-0.6/0.2/0.5 亿元，同比增长52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。專注封測近20 年，業績隨下游復甦有所好轉。氣派科技股份有限公司成立於2006 年11 月7 日，前身系深圳市氣派科技有限公司。自成立之初，公司就專注於集成電路的封裝和測試業務。憑藉多年的深耕和積累，目前公司已形成共計超過300 種封裝形式，已成爲華南地區最大的本土集成電路封裝測試企業之一。2022 年以來，終端消費市場持續低迷，公司業績受此影響，表現不佳。隨着去庫週期的結束與消費電子行業的回暖，2024H1公司實現營業收入3.13 億元，同比增長26.61%；實現歸母淨利潤-0.41億元，同比增長41.53%，拐點已現。
週期低點已過，出貨量逆勢提升推動業績反轉。從2023Q3 開始，行業開始迎來新一輪的增長機遇。美國半導體行業協會（SIA）統計，2024 年第二季度全球半導體銷售額達到了1499 億美元，同比增長了18.3%，復甦勢頭強勁。自2023Q3 開始，公司營收同比增速轉正，觸底回升。當前下游芯片廠商復甦動能強勁，多家消費IC 設計企業在2024H1 實現較高營收增速，下游復甦有望持續向上傳導。雖然2023 年行業需求不佳導致產品價格下降，但在公司產品類型不斷豐富的背景下，全年銷量仍然達到同比9.62%的增長，2024 上半年，公司銷量更是同比增長26.69%。未來需求復甦有望帶動行業價格回升，爲公司業績增長增添彈性。
先進封裝佔比不斷提升，並拓展功率封裝及晶圓測試及功率器件封測業務。後摩爾時代背景下，異構集成芯片技術（Chiplet）將成爲進一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet 技術將帶動CP 測試環節與先進封裝的需求。公司近年來在先進封裝領域持續發力。2023 年度，公司先進封裝佔主營業務收入32.49%，相比2022 年同比提升3.66%。2022 年6 月，公司出資設立氣派芯競科技有限公司，並陸續購置晶圓測試設備，開始爲客戶提供晶圓測試服務。截止2024 年中報，公司已經完成電源管理芯片、MCU、第三代半導體、Nor-Flash 等產品系列的測試開發和量產等數十個晶圓測試方案的開發，進一步完善了公司一站式封測服務的佈局。此外，公司功率封裝項目研發進展順利，部分產品已大批量生產並穩定交付，並於2023 年順利貢獻營收，隨着公司研發項目的進一步推進，晶圓測試業務與功率器件封裝有望成爲公司下一階段的成長推動力。
盈利預測：預計公司2024-2026 年淨利潤將達到-0.6/0.2/0.5 億元，同比增長52%/132%/127%。首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示：1）新產品研發不及預期；2）下游復甦不及預期；3）產能消化不及預期。
