据蒋学明表示，①東芯股份董事長蔣學明在業績會上表示，公司產品需求和價格逐步進入上升通道，但今年價格總體仍未恢復到去年同期水平；②蔣學明，下半年網通板塊訂單能見度較高，運營商招標較爲積極，品類也有所擴展，對公司而言是增量市場。
《科創板日報》9月4日訊（記者 郭輝）“2024年上半年隨着行業庫存調整接近尾聲、終端產品需求正在逐漸回暖。在車用、高性能計算（HPC）和物聯網AIoT等長期需求的支持下，半導體市場正在恢復增長軌跡。”在東芯股份今日（9月4日）舉行的業績會上，該公司董事長蔣學明回答《科創板日報》記者提問如是稱。
東芯股份近期發佈的2024年上半年度業績顯示，上半年營業收入實現2.66億元，同比增長11.12%；歸母淨利潤爲-9112萬元，同比虧損規模擴大。
據蔣學明表示，該公司產品需求和價格隨着行業的逐步回暖也在逐步進入上升通道，但今年產品價格總體仍未恢復到去年同期水平。
不過蔣學明也表示，利基型存儲產品受到供求關係的影響，隨着需求的逐步回暖，預計產品價格會逐步修復。
對於下半年市場行情，蔣學明在業績會上表示，可以看到下半年網通板塊訂單能見度較高，監控安防下半年基本與上半年持平，消費電子、工控車規需求目前較爲平穩，整體行業需求正在逐步修復的過程中。
「下半年網通板塊主要是運營商市場，運營商的招標今年較爲積極，品類從原來的PON、GPON，到新增的FTTR，對我們來說是增量市場。」蔣學明表示，公司會繼續做好市場跟進，關注重點客戶的需求和訂單。
在可穿戴市場方面，蔣學明表示，他們目前看到客戶在穿戴式耳機、智能手環方面的容量需求和單價方面都有提升。未來的公司還是會堅持以存儲爲核心業務，通過製程更新和產品迭代，積極滿足客戶需求，提升公司產品的核心競爭力。
在產品線研發方面，今年上半年，東芯股份基於2xnm製程，SLC NAND Flash產品系列持續擴充。其宣佈先進製程的1xnm SLC NAND Flash產品的研發工作已取得階段性進展，產品已達成部分關鍵指標，爲確保產品質量與性能穩定，目前正持續進行設計優化和工藝調試等技術攻關工作。
基於48nm、55nm製程，東芯股份還在進行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash產品研發工作。東芯股份的DRAM產品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM，以及正在進行客戶送樣及市場推廣的LPDDR4x。東芯股份還表示，目前已能夠向客戶提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP（多芯片封裝存儲器）產品，主要應用於車載模塊等應用領域。
值得關注的是，東芯股份以存儲爲核心，正在向「存、算、聯」一體化領域進行技術探索。
在Wi-Fi 7技術領域，東芯股份今年新設立了子公司億芯通感。據該公司介紹，億芯通感研發團隊成員擁有國際或國內的一線通信芯片大廠的研發經驗，目前其正在推進Wi-Fi 7無線通信芯片的設計研發，產品尚在研發階段。
在GPU領域，東芯股份此前宣佈擬對外投資上海礪算，相關議案最新已通過董事會審議，並簽署投資協議。東芯股份將以自有資金人民幣2億元向上海礪算增資，認購其新增註冊資本500萬元，增資後持有上海礪算約37.88%的股權。上海礪算本輪投後估值預計約爲5.28億元。
「礪算科技具備成建制的研發團隊，產品研發已處於流片前的準備階段。」對於雙方的合作前景，蔣學明在業績會上表示，東芯的DRAM設計團隊可以與礪算公司的圖形渲染芯片設計團隊進行技術的交流與合作，以促進雙方設計能力的提升。「雙方可以通過協同設計，通過軟硬件適配、工藝優化等合作方式，促進雙方產品在性能、功耗等方面進行優化和提升。雙方也可以結合各自領域的研發能力，爲客戶提供定製化產品的開發服務，提升公司的核心競爭力。」
