事件
8 月23 日，公司披露2024 年半年度報告。
公司24H1 實現營收1.72 億元，同比+34.86%；歸母淨利潤253.62 萬元，同比-88.90%；扣非歸母淨利潤-352.56 萬元，同比-121.71%。
公司24Q2 實現營收1.28 億元，同比+21.21%，環比+191.25%；歸母淨利潤2,543.47 萬元，同比+35.21%，環比扭虧爲盈；扣非歸母淨利潤2,188.91 萬元，同比+26.91%，環比扭虧爲盈。
投資要點
EDA 軟件積累逐步釋放，持續加碼研發夯實競爭力。1）24Q2業績修復：公司24Q2 實現營收1.28 億元，同比+21.21%，環比+191.25%；歸母淨利潤2,543.47 萬元，同比+35.21%，環比扭虧爲盈；扣非歸母淨利潤2,188.91 萬元，同比+26.91%，環比扭虧爲盈。2）EDA 軟件積累逐步釋放：24H1 公司營收1.72 億元，同比+34.86%，其中軟件開發及授權業務/測試設備及配件業務實現營收0.61/1.11 億元，同比+86.81%/+17.21%，隨着行業景氣度的逐步回升，公司在EDA 軟件的積累逐步釋放。3）持續加碼研發：爲確保自身的核心競爭力和持續創新能力，公司持續保持高比例的研發投入。24H1 公司研發費用額爲1.32 億元，佔營收的76.87%，同比+41.77%。24H1 公司確認股份支付費用1,802.91 萬元，剔除股份支付費用影響的歸母淨利潤爲2,056.52 萬元。截至2024 年6月30 日，公司擁有549 名員工，其中包括454 名研發人員，合計佔員工總數比例爲82.70%。4）訂單支撐未來確收：訂單方面，24H1末已簽訂合同、但尚未履行或尚未履行完畢的履約義務所對應的收入金額爲4.13 億元，支撐後續收入增長。
成品率提升關鍵抓手，軟硬結合凸顯優勢。以14nm 工藝開發爲例，每次芯片流片需要製作一整套光罩掩模，每套掩模的製作成本約爲240 萬美元。與傳統測試芯片相比，利用公司自研的EDA 工具和電路IP 所設計的先進測試芯片與晶圓級電性測試設備配合協同，可以顯著提升芯片的面積利用率和測試效率，有效減少掩模成本和流片失敗的風險，縮短工藝開發和產品驗證時間，使客戶產品更具市場競爭力。在工藝節點不斷更迭演進的背景下，公司全流程產品的市場競爭力愈發凸顯。24H1 報告期內，公司軟硬件產品進展順利：1）EDA 軟件方面，DFT 設計和良率診斷解決方案整合完成，已在多家客戶處應用並實現銷售收入，技術表現達到標杆工具水平，獲得良好的客戶口碑；CMPEXP 已在國內多家頭部企業試用，DFM 工具核心模塊研發均取得重要進展。2）數據分析方面，持續拓展半導體大數據分析平台深度和廣度，半導體人工智能應用平台INF-AI 正式發佈，且已被多家客戶引入使用；半導體離線大數據分析系統DE-YMS、DE-DMS 等產品取得規模訂單；半導體在線大數據分析系統研發穩步推進，已在客戶處迭代試用；半導體通用數據分析軟件DE-G 功能打磨成熟成功替代國際通用統計分析軟件，應用客群規模顯著提升。3）硬件方面，完成測試設備關鍵部件研發，推出了採用自研高性能矩陣開關構架的T4000 Max 機型，該機型測試覆蓋面廣、精度高、速度快、配置靈活度高；晶圓級WLR測試設備開始商務落地，成爲公司業務多元化增長的新動能。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入6.51/9.73/13.74 億元，實現歸母淨利潤分別爲1.48/2.42/3.74億元，當前股價對應2024-2026 年PE 分別爲51 倍、31 倍、20 倍，維持「買入」評級。
風險提示
技術開發的風險；行業發展放緩的風險；客戶集中度較高的風險；規模擴張帶來的風險；收入季節性波動的風險。