24H1 作为AMD 核心封测工厂合计实现营收71.78 亿元，YoY+4.61%，实现净利润5.85亿元，上半年公司正在进行通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程；4）通富通科：MCU 和功率器件产品新基地快速增长，24H1 实现营收3.24 亿元，YoY+140%，亏损0.91 亿元。事件：公司發佈2024 年半年報，實現營業收入110.8 億元，YoY+11.83%；歸母淨利潤爲3.23億元，扭虧爲盈；扣非淨利潤爲3.16 億元。單二季度來看，公司實現營業收入57.98 億元，YoY+10.1%，QoQ+9.77%；歸母淨利潤2.24 億元，QoQ+127.6%；扣非淨利潤爲2.22 億元，QoQ+134.82%。公司業績符合預告區間。
投資要點：
各工廠恢復顯著，重大項目建設穩步推進。根據公告，1）南通通富：24H1 實現營收9.73億元，YoY+6.46%，虧損1.09 億元，其中南通通富一層2D+項目機電安裝工程及南通通富二層SIP 建設項目機電安裝改造施工完成，均一次性通過消防備案；2）合肥通富：24H1實現營收4.65 億元，YoY+15.96%，虧損0.38 億元；3）通富超威蘇州、通富超威檳城：
24H1 作爲AMD 核心封測工廠合計實現營收71.78 億元，YoY+4.61%，實現淨利潤5.85億元，上半年公司正在進行通富超威蘇州新工廠機電安裝工程、通富超威檳城新工廠bump生產線建設工程以及檳城新工廠先進封裝生產線建設工程；4）通富通科：MCU 和功率器件產品新基地快速增長，24H1 實現營收3.24 億元，YoY+140%，虧損0.91 億元。
各類業務穩步提升。根據公告，在消費市場方面，公司持續緊抓手機及消費市場復甦機遇，傳統框架類產品市場穩定，營收實現不斷提高。在新興市場方面，射頻產品市場國產替代勢如破竹，公司把握先機，系統級（SiP）封裝技術的射頻模組、通訊 SOC 芯片等產品不斷上量，持續擴大市場規模；同時，存儲器、顯示驅動、FC 產品線也展現出強勁增長勢頭，保持超50%的高速增長，展現了新興產品線強勁的市場競爭力和生產效率。在先進封裝市場方面，公司持續發力服務器和客戶端市場大尺寸高算力產品。依託與AMD 等行業龍頭企業多年的合作積累與先發優勢，基於高端處理器和AI 芯片封測需求的不斷增長，公司上半年高性能封裝業務保持穩步增長。同時，隨着AI+行業創新機會增多，人工智能產業化進入新階段，公司配合AMD 等頭部客戶人工智能發展的機遇期要求，積極擴產檳城工廠，全方位滿足客戶需求。
收購京隆補強測試環節。根據公告，24H1 公司擬以現金13.78 億元（含稅）收購京隆科技26%股權。京隆科技在高端集成電路專業測試領域具備差異化競爭優勢，服務領域包括CP/FT 測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀，產品線涵蓋Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCD Driver、RF ireless，測試機臺總數已超過1000 台，其中驅動IC.eFlash的測試規模已達中國地區先進的地位。通過本次收購，公司有望進一步提升在測試環節的競爭優勢，提高公司投資收益。
上調盈利預測，維持「增持」評級。根據公司半年報各工廠業務，我們上調公司24-26 年歸母淨利潤預測至8.79/10.87/14.02 億（原預測8.16/10.64/13.29 億），對應24-26 年PE 爲34/28/22X，維持「增持」評級。
風險提示：大客戶訂單不及預期；行業景氣度不及預期；供應鏈風險。
