研发费用持续增长，持续增强产品竞争力。24H1 公司研发费用2.4 亿元，同比增长117.4%，开发迭代BC电池金属化浆料方案形成n-Poly 专用银浆、p-Poly专用银浆及主栅浆料等全套导电银浆产品组合，实现持续规模化量产。N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品已经实现大规模出货，加快更低银含量银包铜浆料开发与应用。在半导体电子领域，不断丰富完善不同散热等级和应用场景的芯片封装银浆产品组合，积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料，加强市场开发力度。業績總結：公司發佈2024 年半年度報告。24H1 公司營收75.9 億元，同比+118.3%；歸母淨利潤2.3 億元，同比+14.9%；扣非淨利潤3.5 億元，同比+154.2%。其中24Q2 營收39.4 億元，環比+8.2%；歸母淨利潤0.6 億元，環比-67.5%；扣非淨利潤1.6 億元，環比-19.9%。24Q2 公司計提資產減值+信用減值損失3400 萬元。
N型TOPCon 電池基本完成迭代，公司TOPCon銀漿出貨同比大幅增長。24H1下游電池環節 TOPCon 成爲出貨主流，根據SMM數據至6月PERC 排產佔比不到20%。TOPCon 電池銀耗較PERC 更高，電池產量同比增長，因此行業對銀漿需求同比大幅增長。24H1 公司光伏導電銀漿銷量1132.05 噸，同比增長76.09%，其中TOPCon 電池銀漿銷量988.03 噸，佔比提升至87.28%，TOPCon銀漿出貨佔比行業領先。TOPCon 電池銀漿加工費更高，尤其是LECO 技術導入併成爲行業標配後，公司率先享受LECO 專用銀漿技術紅利。
白銀期貨合約、白銀租賃等業務影響非經損益。24H1公司非經常性損益-1.2 億元，其中持有和處置交易性金融資產和負債產生的公允價值變動損益約-1.4 億元，源於：爲應對銀粉價格波動風險，公司通過白銀期貨合約進行對沖操作；爲降低銀粉採購成本和應對銀粉價格波動風險，公司進行白銀租賃業務；爲應對匯率波動風險，公司擇機購買外匯衍生產品；受銀點和匯率波動影響，產生一定的投資收益和公允價值變動損益；以及公司通過專項基金投資的紹興中芯集成電路製造股份有限公司於2023 年5月在上交所科創板上市，期末計提公允價值變動損益。
研發費用持續增長，持續增強產品競爭力。24H1 公司研發費用2.4 億元，同比增長117.4%，開發迭代BC電池金屬化漿料方案形成n-Poly 專用銀漿、p-Poly專用銀漿及主柵漿料等全套導電銀漿產品組合，實現持續規模化量產。N型HJT電池低溫銀漿及銀包銅漿料產品已經實現大規模出貨，加快更低銀含量銀包銅漿料開發與應用。在半導體電子領域，不斷豐富完善不同散熱等級和應用場景的芯片封裝銀漿產品組合，積極拓展功率半導體封裝用燒結銀與AMB 陶瓷覆銅板釺焊漿料，加強市場開發力度。
盈利預測與投資建議：公司作爲全球光伏正銀龍頭，TOPCon 電池迭代趨勢下享受量利提升機遇，銀粉自供比例逐步提升增厚單位盈利能力。我們預計未來三年歸母淨利潤複合增長率爲36.29%，維持「買入」評級。
風險提示：下游新技術發展不及預期；原材料價格上漲，公司盈利下降的風險；行業競爭加劇，銀漿加工費下降的風險；匯率波動的風險。
