24H1 下游需求改善，公司作为国内晶振龙头，实现经营业绩的稳步增长，同时持续加大新技术、新产品开发投入，尤其是高基频、高稳定性、钟振类产品研发及品类扩充，扩大产品供应及高端产品配比，并且提升运营效率、管理效能。24H1 公司实现毛利率25.22%，同比增加1.03pct，24Q2 毛利率为25.54%，环比增长0.69pct，24H1 净利率14.85%，同比增长2.31pct。業績簡評
8 月30 日，公司發佈半年度業績，24H1 公司實現營業收入3.93 億元，同比增長1.98%，公司實現歸母淨利潤5739 萬元，同比增長21.88%。24Q2 實現營業收入2.11 億元，同比增長0.44%，實現歸母淨利潤2688 萬元，同比減少3.87%。
經營分析
24H1 下游需求改善，公司作爲國內晶振龍頭，實現經營業績的穩步增長，同時持續加大新技術、新產品開發投入，尤其是高基頻、高穩定性、鍾振類產品研發及品類擴充，擴大產品供應及高端產品配比，並且提升運營效率、管理效能。24H1 公司實現毛利率25.22%，同比增加1.03pct，24Q2 毛利率爲25.54%，環比增長0.69pct，24H1 淨利率14.85%，同比增長2.31pct。
公司設備自研和光刻工藝自控，加速小型化、超高頻、車規級晶振、RTC 模塊等高端產品佈局。1）公司加大高端產品結構優化升級，持續深入推進半導體光刻工藝研發與產業化，在32.768kHz微型化產品產業化基礎上，着力面向5G、WI-FI6、光模塊、北斗、實時導航、5G 基站等應用，加大76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 等超高頻以及超小尺寸產品量產，並具備300MHz 高基頻加工能力。2）提升系列產品在智能終端、網通等應用領域產品競爭優勢，重點加大小尺寸、高基頻產品應用配套在蜂窩及非蜂窩網、智能手機、AIPC 等應用推廣。3）持續強化方案商芯片平台配套，積極配合各主流物聯網芯片平台的配套認證以及物聯網相關重點客戶的深度合作，2024年公司超小尺寸、難度更高，技術、工藝更爲複雜的76.8MHz 高頻熱敏晶體諧振器通過高通公司車規級5G 平台SA522 和SA525認證。
盈利預測與估值
預計2024~2026 年歸母淨利潤爲1.25、1.72、2,09 億元， 同比+22.92%、+38.12%、+21.70%，公司現價對應PE 估值爲41、30、24倍，維持買入評級。
風險提示
價格下跌、下游需求不及預期、供需格局惡化等風險等。