前道涂胶显影国产替代中，清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间：業績波動下滑，主要受費用前置影響：2024 上半年公司實現營收6.94 億元，同比-0.29%，收入階段性小幅減少主要受存量訂單結構、生產交付及驗收週期等因素影響。2024H1 實現歸母淨利潤0.76 億元，同比-43.88%；扣非淨利潤爲0.36億元，同比-65.52%，利潤下滑較多主要系研發投入顯著提升、員工規模擴張及股份支付費用增加。Q2 單季營收爲4.49 億元，同比+10.31%，環比+84.02%，Q2 訂單交付及驗收節奏回歸常態，收入恢復增長；歸母淨利潤爲0.60 億元，同比-13.73%，環比+276%。
產品驗收結構調整及費用率提升，盈利能力階段性下滑：2024H1 公司毛利率爲40.22%，同比-3.22pct，我們認爲毛利率下滑主要系產品驗收結構影響，未來隨着設備零部件國產化率持續提升疊加規模效應釋放，毛利率仍有較大提升空間；銷售淨利率爲10.77%，同比-8.73pct。2024H1 公司期間費用率爲42.09%，同比+12.36pct，其中銷售/管理/研發/財務費用率分別爲11.06%/15.16%/16.87%/-1.01%，同比+2.52/+4.46/+5.80/0.42pct。2024H1 公司持續加大研發投入，研發投入爲1.17 億元，同比+52%，多款新產品迭代及研發進展順利。Q2 單季毛利率爲40.18%，同比-1.94pct，環比-0.12pct；銷售淨利率爲13.15%，同比-3.96pct，環比+6.75pct。
多領域突破帶動新簽訂單持續增長，在手訂單充足：截至2024Q2 末公司存貨爲17.36 億元，同比+10%；合同負債爲3.45 億元，同比-26%。2024H1 公司新簽訂單爲12.19 億元，同比+31%，其中前道Track 新簽訂單同比保持良好增長，後道先進封裝及化合物等小尺寸設備新簽訂單同比較大增長，應用於Chiplet 領域的新產品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，公司戰略性新產品前道單片式高溫硫酸化學清洗設備也獲得國內重要客戶訂單。截至2024Q2末，公司在手訂單超過26 億元，創歷史新高。2024Q2 公司經營活動淨現金流爲1.16 億元，同比轉正，環比大幅增長163%，表明訂單回款情況良好。
前道塗膠顯影國產替代中，清洗設備、後道先進封裝設備進一步打開成長空間：
（1）前道Track：公司作爲國內唯一可以提供量產型前道Track 的廠商，目前已完成在前道晶圓製造≥28nm 工藝節點的全覆蓋，Offline、I-line、KrF 及ArF浸沒式機臺等均已實現批量銷售，≤14nm 先進製程工藝技術也在有序驗證中。
公司新一代超高產能架構Track FTEX 研發取得良好進展，可匹配未來更先進的光刻機產能提升需求。（2）前道清洗設備：2024H1，公司該設備獲得國內高端邏輯客戶大批量訂單，進一步夯實龍頭地位。此外，公司前道化學清洗機已獲多家客戶驗證訂單，其中高溫SPM 化學清洗機獲得國內領先邏輯客戶驗證訂單（高溫SPM 清洗工藝爲28nm/14nm 製程性能要求最高的工藝之一，也是技術壁壘最高的溼法工藝）。（3）後道先進封裝設備：公司後道先進封裝用Track、單片式溼法設備已連續多年作爲主流機型批量應用於台積電、盛合晶微、長電科技、華天科技、通富微電等海內外一線大廠。2024H1 公司臨時鍵合機、解鍵合機驗證順利，已與國內多家2.5D、HBM 客戶達成深度合作，目前在手量產或驗證訂單已十餘台。
盈利預測與投資評級：考慮到設備交付節奏，我們維持公司2024-2026 年歸母淨利潤預測分別爲3.3/4.3/5.5 億元，當前市值對應動態PE 分別爲34/26/21 倍。
基於公司在前道Track 和清洗領域的成長性，維持「增持」評級。
風險提示：半導體行業投資下滑，新品研發&產業化不及預期等。
