8月29日，清溢光電(688138.SH)發佈了2024年中期業績報告。報告期內，公司實現營業收入5.61億元，同比增長34.37%;實現歸母淨利潤8890.77萬元，同比增長66.6%;實現扣非歸母淨利潤8074.64萬元，同比增長86.92%，營收和利潤均延續高增長態勢，爲投資者交出了一份優異的答卷。
上半年，清溢光電抓住平板顯示和半導體芯片掩膜版國產替代、自主可控的歷史性機遇，憑藉領先的技術水平和多年的客戶積累，積極佈局先進產能，加速研發創新步伐。值得一提的是，公司擬定增募資12億元投向高精度掩膜版及高端半導體掩膜版生產基地項目一期建設，該定增申請已於2024年8月9日獲上交所受理
OLED面板加速向大尺寸滲透 佈局先進產能搶佔國產化先機
近年來，受益於電視平均尺寸增加，大屏手機、車載顯示和公共顯示等需求的拉動，大尺寸屏幕的需求持續增加，並引領全球平板顯示面板產業向着8+代線和10+代線邁進。在這一背景之下，全球顯示面板掩膜版也朝着大尺寸化的方向發展，驅動大尺寸掩膜版的需求持續增長。
其中，OLED顯示面板來看，目前主流OLED顯示面板廠尺寸主要集中在G6，自三星宣佈在韓國牙山投建全球首條G8.6OLED生產線以來，京東方、維信諾和LG緊隨其後，分別計劃建設G8.6AMOLED產線、G8AMOLED產線。隨着各大廠商對大尺寸OLED面板產線的投資和建設，預計未來OLED掩膜版產品也將向大尺寸靠攏，需求潛力巨大。
作爲顯示面板上游關鍵原材料之一，掩膜版具有較高的技術壁壘和進入門檻，未來的市場份額亦將持續集中於行業的頭部參與者。由於海外掩膜版生產商的起步較早，技術積累相對深厚，當前仍佔據全球主要市場份額，然而，通過實現技術的自主可控，以清溢光電爲首的掩膜版國產廠商正奮起直追，不斷縮小與海外競爭對手的差距，逐步打破了海外巨頭的長期壟斷。
經過多年深耕，清溢光電已經成長爲了國內掩膜版領域的龍頭企業，工藝技術達國際水平。在平板顯示掩膜版領域，根據Omdia2024年7月統計的2022年全球平板顯示掩膜版企業銷售金額排名，清溢光電爲國內唯一上榜的企業，在國產掩膜版產品市場上處於領先地位。
在平板顯示掩膜版領域，清溢光電已經實現了8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)產品的量產，並逐步推進高規格HTM與高規格相移掩膜版(PSM)的規劃開發。
報告期內，清溢光電繼續加快創新步伐，持續提升平板顯示掩膜版技術能力，公司平板顯示掩膜版產品於上半年實現銷售收入4.38億元，同比增長31.33%，成績亮眼。公司表示，上半年，合肥工廠的AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工藝技術能力和產能全面進步，中高端HTM產品量產能力也加速提升。
同時，公司亦計劃利用現有廠房規劃增加產線，擴大AMOLED、HTM用掩膜版產能以及AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的產能，並新增PSM掩膜版的生產能力，加快公司以HTM、OPC、PSM等技術爲代表的新產品、新工藝的研發及量產，填補PSM產品的技術空白。
除此之外，公司佛山生產基地項目亦於上半年正式開工，其中高精度掩膜版生產基地建設項目已進入實施階段。而在最新的定增議案中，公司亦有高精度掩膜版的產能規劃，繼續加大高精度掩膜版產能佈局力度。
在國產替代存在巨大空間的背景下，先進產能的率先佈局將成爲行業未來的關鍵競爭點。隨着公司先進產能的順利投產，公司有望加速填補國內高精度掩膜版空白，在國產替代的浪潮中佔據先發優勢。
加快先進製程技術攻堅 推動國產高端半導體掩膜版自主可控
根據SEMI《世界晶圓廠預測報告》，2024年半導體行業的增長由產能增長以及芯片終端需求的復甦推動。全球半導體每月晶圓產能預計在2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。據悉，從2022年至2024年，全球半導體行業將增加82個新的晶圓廠，其中2024年預計有42個項目落地。
其中，中國內地地區的晶圓產能增長居全球之冠。據SEMI預測，2024年中國晶圓產能將以13%的速度增長，增速領先全球，預計全年新投產18座新晶圓廠，每月產能從760萬片增長至860萬片，在全球佔比達到42%以上。
晶圓廠的持續擴產爲半導體掩膜版市場注入了新的增長動力，需求呈現出強勁的增長趨勢。SEMI在報告中指出，2024年國內新投產的晶圓廠主要鎖定在成熟製程上，這爲上游半導體掩膜版廠商開闢了廣闊的市場空間，預示着國產替代的巨大機遇正在到來，尤其是在成熟製程領域。
半導體掩膜版，又稱爲光罩，作爲第三大半導體材料，屬於精密度較高的定製化產品，也是晶圓廠最核心的生產耗材之一，直接影響晶圓生產質量，因此，客戶高度重視掩膜版的產品質量，造就了極高的客戶粘性。清溢光電作爲國內最早進入掩膜版行業的頭部企業，在技術水平上處於國內領先地位。同時，經過多年的行業深耕及客戶沉澱，公司的技術實力和產品品質已經受到下游客戶的廣泛認可.
目前，清溢光電已實現了180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的量產，以及150nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證與小規模量產。上半年，公司半導體芯片掩膜版在重點客戶拓展方面持續取得突破，180nm產品已批量交付多家客戶，150nm已在推進多家客戶的小規模量產。依託於此，公司半導體芯片掩膜版產品於上半年實現銷售收入9,383.92萬元，同比大增52.30%。
與此同時，清溢光電還建立了130nm工藝測試平台，並在推進130nm—65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃，加快先進製程的技術攻堅之路，向着高端製程的目標持續推進。
公司佛山生產基地的高端半導體掩膜版項目正在穩步推進項目報建工作，預估將在2026年上半年投產。同時，擬募資12億元的定增項目也將爲公司再度增加2.51萬張高端半導體掩膜版的產能，公司半導體掩膜版佈局進一步加碼。
業內人士分析，清溢光電一直堅持「技術創新驅動」戰略，以行業發展趨勢和國家的產業政策爲導向，持續拓展半導體芯片掩膜版的工藝研發能力和先進產品的競爭力，爲提升半導體掩膜版的國產化水平作出了重要貢獻，未來有望繼續引領半導體芯片掩膜版的自主可控進程。