1H24 业绩符合我们预期

公司公布1H24 业绩，1H24 实现收入110.8 亿元，同比+11.83%；毛利率14.16%，同比+3.74ppt；归母净利润3.23 亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润3.16 亿元，同比扭亏为盈。2Q24 实现收入57.98 亿元，同比+10.1%，环比+10%；毛利率16%，同比+4.73ppt；环比+3.86ppt；归母净利润2.24 亿元，同比扭亏为盈，环比+127.6%；扣非归母净利润2.22 亿元，同比扭亏为盈，环比+134.82%。符合我们预期。

发展趋势

2024 年上半年回顾：消费周期回暖叠加AI 需求强劲。2024 年上半年，传统手机和消费市场迎来以补库存为核心的复苏，另外存储器、显示驱动、FC 需求恢复势头较好；但上半年工控和功率、游戏市场疲软。公司大客户AMD 数据中心业务需求强劲，公司持续配合对其槟城厂进行扩产。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级，新开发了Cornerfill、CPB 等工艺。公司还启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。

2024 年下半年展望：结构性变化继续，维持收入前低后高的预期，但价格调涨或将延后。展望下半年，我们维持安卓链和消费市场弱复苏的预期，对算力市场保持乐观预期。同时，我们认为工规和车规市场已逐步触底，价格持续下探可能性较低。我们还认为，全球供应链切割导致的“China forChina（在地制造）”将为公司带来更多潜在的转移订单。在这基础上，我们认为公司2024 年和2025 年上半年维持良性产能利用率的可能性较大，但价格调涨的可能性较低。

盈利预测与估值

我们认为下半年和2025 年上半年封测价格大幅调涨的可能性较低，下调2024 年和2025 年净利润15%和9%至9.27 亿元和11.71 亿元。当前股价对应2.0 倍2024 年市净率和1.9 倍2025 年市净率。维持跑赢行业评级，我们仍然看好公司在人工智能芯片封测领域的地位，维持目标价23.27 元，对应2.4 倍2024 年市净率和2.3 倍2025 年市净率，较当前股价有21%的上行空间。

风险

消费电子需求持续疲软导致补库存减缓；AI 服务器需求增速放缓；研发进展不及预期。