持续深化半导体浆料布局。在半导体电子领域，公司不同导热系数的LED/IC 芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级，产品推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已经进入市场推广阶段，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。公司在山东东营启动投资建设高性能电子专用材料项目，包括年产5000 吨硝酸银项目、年产2000 吨金属粉项目、年产200 吨电子级浆料项目，持续强化产业布局深度。事件：2024 年8 月27 日，公司發佈2024 年半年報。24H1 公司實現營業收入75.87 億元，同比+118.30%；實現歸母淨利潤2.33 億元，同比+14.89%；實現扣非淨利潤3.50 億元，同比+154.22%。24H1 非經常性損益爲-1.17 億元，其中持有（或處置）交易性金融資產和負債產生的公允價值變動損益約-1.40 億元，主要系公司白銀期貨合約、白銀租賃業務以及外匯衍生產品受銀點和匯率波動影響產生投資收益和公允價值變動損益，以及公司投資中芯集成期末計提公允價值變動損益。
24Q2 公司實現營業收入39.42 億元，同比+104.58%，環比+8.17%；實現歸母淨利潤0.57 億元，同比-50.89%，環比-67.46%；實現扣非淨利潤1.56 億元，同比+169.08%，環比-19.91%。
TOPCon 銀漿出貨高增，率先享受LECO 漿料量產紅利。根據Infolink，2023 年N 型電池片市佔率約27%，24 年全年滲透率有望進一步提升至近79%。受益於N 型電池迭代加速，公司憑藉在TOPCon 技術和產品性能的持續領先性，實現銀漿出貨快速增長；同時，24Q2，LECO 技術已成爲TOPCon 電池量產的標配技術，公司作爲第一批推出產品解決方案和推動行業量產的供應商，率先享受LECO 漿料量產紅利。2024H1，公司光伏導電銀漿實現銷售1132.05 噸，同比增長76.09%；其中應用於N 型TOPCon 電池全套導電銀漿產品實現銷售988.03 噸，佔公司光伏導電銀漿產品總銷售量比例快速提升至87.28%，處於行業領導地位。展望24H2，公司銀漿有望保持良好出貨量。
持續深化半導體漿料佈局。在半導體電子領域，公司不同導熱係數的LED/IC 芯片封裝粘接銀漿產品持續迭代升級，產品推廣銷售已經逐步從小型客戶群體向中大型客戶群體過渡，並不斷升級客戶結構；針對功率半導體封裝應用，芯片粘接用燒結銀、 AMB 陶瓷覆銅板釺焊漿料已經進入市場推廣階段，不斷增強公司在半導體電子行業的品牌影響力。公司在山東東營啓動投資建設高性能電子專用材料項目，包括年產5000 噸硝酸銀項目、年產2000 噸金屬粉項目、年產200 噸電子級漿料項目，持續強化產業佈局深度。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年營收分別爲157.10、192.54、227.85 億元，對應增速分別爲63.6%、22.6%、18.3%；歸母淨利潤分別爲5.63、6.76、7.99 億元，對應增速分別爲46.0%、20.2%、18.1%，以8 月29日收盤價爲基準，對應PE 爲9X/7X/6X，公司是國內光伏銀漿領先企業，有望受益於N 型迭代，維持「推薦」評級。
風險提示：下游需求不及預期，市場競爭加劇等。