台股封测收入连续7 个月同比提升，安靠、日月光指引封测行业Q3 持续复苏。从海外大厂指引来看，根据安靠24Q2 法说会，公司表示下半年将出现比季节性更强劲的显著增长，汽车&工业将从Q3 开始温和增长；根据日月光24Q2 法说会，Q2 封装和测试产能利用率为略高于60%，公司预计Q3 产能利用率将超过65%，Q4 将达到70%。通富微电表示下半年消费市场维持复苏，同时算力需求将保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。从台股封测公司收入来看，24 年已经实现连续7 个月的同比提升，我们认为封测行业Q3 将保持复苏态势，稼动率提升带动利润率进一步修复。24Q2 利潤端同比轉盈，中高端產品收入顯著增長。通富微電公佈2024 年半年報，公司24H1 實現營業收入110.8 億元，同比+11.8%，歸母淨利潤3.2億元，同比轉盈+271.9%，毛利率14.2%，同比+3.7pcts。單季度來看，24Q2營收58.0 億元，同比+10.1%，環比+9.8%，歸母淨利潤2.2 億元，同比轉盈+216.6%，環比+127.6%，毛利率16.0%，同比+4.7pcts，環比+3.9pcts，利潤端同環比增幅明顯，主要系消費電子復甦，算力需求保持增長，公司產能利用率提升，中高端產品營業收入顯著增長。
AMD 上修數據中心GPU 收入指引，稼動率環比持續提升。IDC 最新數據顯示，2024Q2 全球PC 出貨量達到6490 萬台，同比增長3%，PC 市場已實現連續兩個季度同比增長， AI PC 引領市場持續復甦。根據Gartner 預測，24年全球AI 芯片市場規模將達713 億美元，同比+33%，25 年同比+29%。雲客戶和企業客戶對Instinct GPU 和EPYC 處理器需求強勁，AMD 數據中心業務超預期增長，其中，MI300 GPU 單季度超預期銷售10 億美元，AMD 上修今年數據中心GPU 收入爲45 億美元（前值爲40 億美元），高端處理器、AI 芯片封測需求不斷增長，公司24H1 高性能封裝業務保持穩步提升，並配合AMD 等頭部客戶積極擴產檳城工廠。公司是AMD 最大的封測供應商，佔其訂單總數的80%以上，蘇州/合肥/檳城24Q3 稼動率環比有望持續提升。
拓展先進封裝版圖，產能建設穩步推進。公司面向高端處理器等產品領域持續投入，未來有望承接更多oS 需求；蘇州新工廠機電安裝工程、檳城新工廠bump 生產線建設工程、先進封裝生產線建設工程等重大項目建設持續穩步推進。公司技術研發水平不斷精進，24H1 公司對大尺寸多芯片Chiplet封裝技術升級，新開發Corner fill、CPB 等工藝；在前瞻技術佈局方面，據Business Korea，AMD 計劃在2025 年至2026 年期間採用玻璃基板，目前公司基於玻璃芯基板和玻璃轉接板的FCBGA 芯片封裝技術已完成初步驗證；此外，公司16 層芯片堆疊封裝產品大批量出貨，合格率居業內領先水平，國內首家WB 分腔屏蔽技術、Plasma dicing 技術進入量產階段。
臺股封測收入連續7 個月同比提升，安靠、日月光指引封測行業Q3 持續復甦。從海外大廠指引來看，根據安靠24Q2 法說會，公司表示下半年將出現比季節性更強勁的顯著增長，汽車&工業將從Q3 開始溫和增長；根據日月光24Q2 法說會，Q2 封裝和測試產能利用率爲略高於60%，公司預計Q3 產能利用率將超過65%，Q4 將達到70%。通富微電錶示下半年消費市場維持復甦，同時算力需求將保持增長，工規和車規市場已逐步觸底，成長空間仍然可觀。從臺股封測公司收入來看，24 年已經實現連續7 個月的同比提升，我們認爲封測行業Q3 將保持復甦態勢，稼動率提升帶動利潤率進一步修復。
盈利預測及投資建議： 我們預計公司2024/2025/2026 年實現營收263.9/299.6/336.0 億元，yoy+18.49%/13.53%/12.15%，實現歸母淨利潤10.61/13.07/15.95 億元，yoy+526.17%/23.22%/22.04%，維持「強烈推薦」評級。
風險提示：匯率波動導致匯兌損失，下游需求不及預期，競爭加劇導致價格下降的風險。
