专注CVD 设备，工艺覆盖度持续提升。据Gartner 数据，CVD 占薄膜沉积设备份额41.9%，其中PECVD 占比33%，SACVD 和HDPCVD 占比约为6%。从市场格局来看，2023 年CVD 市场CR3 达70%，分别为应用材料、泛林、东京电子。拓荆科技薄膜沉积设备专注CVD 领域，已实现全系列PECVD 薄膜材料的覆盖，同时不断往先进介质薄膜材料进军，SACVD 及HDPCVD 量产规模不断提升，截止到2024 年8 月，HDPCVD 设备反应腔累计装机量已超过70 个，预计24 年底突破100 个，新款HDPCVD 设备Hesper 系列产品性能达到业界领先水平，坪效比业界第一。國產薄膜沉積設備龍頭，產品矩陣逐步完善。拓荊科技成立於2010 年4 月，於2022 年科創板上市，公司主要產品包括PECVD 設備、ALD 設備、SACVD 設備及HDPCVD 設備，已廣泛應用於國內晶圓廠14nm 及以上製程集成電路製造產線，並已展開10nm 及以下製程產品驗證測試。同時，公司開發了應用於晶圓級三維集成領域的混合鍵合設備產品系列，把握「後摩爾時代」機遇。
薄膜沉積設備市場空間廣闊，國內替代進程加速。根據Gartner 數據，2023年全球薄膜沉積設備市場規模爲227.2 億美元，受益於芯片製程升級+3DNAND 垂直化發展+下游晶圓廠擴產，預計2025 年市場規模達252.9 億美元。
2023 年中國大陸半導體制造設備銷售額佔全球設備銷售額34.5%，假設中國大陸薄膜沉積設備市場佔全球市場34.5%，則2023 年中國大陸薄膜沉積設備市場達78.4 億美元，疊加DUV 時代，國內刻蝕及薄膜沉積設備重要性凸顯。當前薄膜沉積設備市場主要由應用材料、泛林、東京電子壟斷，測算國產廠商本土市場佔有率約爲16%，替代空間廣闊。
專注CVD 設備，工藝覆蓋度持續提升。據Gartner 數據，CVD 佔薄膜沉積設備份額41.9%，其中PECVD 佔比33%，SACVD 和HDPCVD 佔比約爲6%。從市場格局來看，2023 年CVD 市場CR3 達70%，分別爲應用材料、泛林、東京電子。拓荊科技薄膜沉積設備專注CVD 領域，已實現全系列PECVD 薄膜材料的覆蓋，同時不斷往先進介質薄膜材料進軍，SACVD 及HDPCVD 量產規模不斷提升，截止到2024 年8 月，HDPCVD 設備反應腔累計裝機量已超過70 個，預計24 年底突破100 個，新款HDPCVD 設備Hesper 系列產品性能達到業界領先水平，坪效比業界第一。
劍指混合鍵合設備領域，開闢第二成長曲線。後摩爾時代，先進封裝不斷髮展，凸點間距不斷縮小，混合鍵合成爲發展趨勢，混合鍵合通過鍵合界面中的嵌入式金屬焊盤擴展了熔合鍵合，從而允許晶圓面對面連接，可分爲芯片到晶圓以及晶圓到晶圓鍵合。混合鍵合發展拉動鍵合設備需求，根據Besi預計，2024 年混合鍵合系統累計需求將達100 套，預計2025 年後隨着混合鍵合技術在存儲中的應用，2026 年累計需求將超200 套（保守口徑）。拓荊科技D2W、W2W 鍵合協同佈局，產品包括晶圓對晶圓鍵合產品和芯片對晶圓鍵合表面預處理產品，兩款設備爲國產首臺應用於量產的混合鍵合設備，同時公司2024 年推出鍵合套準精度量測產品，鍵合設備矩陣日益豐富，伴隨公司不斷研發實現更新迭代，提高量產規模，有望開闢第二成長曲線。
盈利預測及投資建議： 我們預計公司2024 年-2026 年實現營收39.5/56.5/70.1 億元，歸母淨利潤8.0/12.1/15.1 億元，對應PE 爲42.6/28.4/22.7x，看好公司薄膜沉積設備市場佔有率持續提升及混合鍵合業務國內先發優勢，給予「強烈推薦」評級。
風險提示：新技術、新產品研發進展不及預期，行業競爭加劇，全球貿易紛爭
