事項：
公司公佈2024 年半年報， 2024 年上半年公司實現營收11.21 億元（0.96%YoY），歸屬上市公司股東淨利潤0.50億元（312%YoY）。
平安觀點：
持續研發投入，在手訂單充足：2024年上半年公司實現營收11.21億元（0.96%YoY），歸屬上市公司股東淨利潤0.50億元（312%YoY）。
2024年上半年公司整體毛利率和淨利率分別是43.09%（-0.67pctYoY）和3.94% （ 4.61pctYoY ） 。2024 年第二季度公司實現營收7.03 億元（38.14%YoY），歸屬上市公司股東淨利潤0.66億元。業務分類來看：
1）顯示領域：公司通過繼續保持在顯示領域的高研發投入，不斷優化調整產品結構，持續提升精益生產管理能力，加大了毛利率相對較高的新產品市場投入。2024H1顯示領域實現銷售收入7.76億元，同比增長5.35%，其中第二季度實現銷售收入5.07億元，同比增長50.28%。2）半導體領域：隨着公司技術水平的不斷提高以及市場對公司產品的認可度不斷提升，公司半導體檢測業務開拓迅速，訂單以及銷售收入持續增長。2024H1公司在整個半導體板塊實現銷售收入2.23億元，同比增長86.17%。3）新能源領域：受到市場競爭加劇、客戶整體驗收節奏放緩影響。2024H1新能源領域實現銷售收入0.94億元，同比下降59.83%。
研發投入方面：公司繼續保持研發投入強度，公司2024年上半年研發投入3.01億元，較上年同期增長2.62%（顯示檢測領域研發投入1.35億元，同比下降6.85%；半導體檢測領域研發投入1.34億元，同比增長31.29%；新能源領域研發投入0.32億元，同比下降31.07%）。在手訂單方面：截止半年報，公司取得在手訂單金額總計約34.41億元，其中顯示領域在手訂單約10.38億元、半導體領域在手訂單約17.67億元、新能源領域在手訂單約6.37億元，公司半導體、新能源領域已成爲公司經營業績的重要支撐。
半導體業務拓展順利，半導體檢測前道、後道全佈局：目前公司已基本形成在半導體檢測前道、後道全領域的佈局，公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動測試設備（ATE）領域（主要產品是存儲芯片測試設備） ， 老化（ Burn-In ） 產品線， 在國內一線客戶實現批量重複訂單、CP （ ChipProbe ， 晶片探測）/FT（FinalTest，最終測試，即出廠測試）產品線相關產品已取得相應訂單並完成交付。公司子公司上海精測主要聚焦半導體前道檢測設備領域，致力於半導體前道量測檢測設備的研發及生產，設備應用於硅片加工、晶圓製造、科研實驗室、第三代半導體四大領域。上海精測膜厚系列產品、OCD設備、電子束設備、半導體硅片應力測量設備、明場光學缺陷檢測設備等核心產品均處於國內行業領先地位。其中膜厚系列產品、OCD設備、電子束設備已取得國內先進製程重複性訂單；半導體硅片應力測量設備驗證通過且已取得國內多家頭部客戶重複性訂單；明場光學缺陷檢測設備已完成首臺套交付及驗收，且已取得先進製程正式訂單；有圖形暗場缺陷檢測設備等其餘儲備的產品目前正處於研發、認證以及拓展的過程中。同時，爲了抓住數據中心、超算、AI等行業快速發展對高性能芯片帶來的強勁需求，公司積極對先進封裝技術進行戰略佈局，通過增資湖北江城實驗室科技服務有限公司，深化與核心客戶的戰略合作與綁定，加強在研發、產品、市場等方面的深度融合
投資建議：一方面，公司所處的半導體檢測設備領域，特別是前道量測領域，生產線的國產設備供給率較低，公司是少數幾個可以生產前道量測的上市公司，具有稀缺性；另一方面，公司在半導體行業的佈局從前道量測設備拓展至半導體制造封裝產業鏈，半導體領域在手訂單約17.67億元，爲公司未來經營業績提供重要支撐。我們維持盈利預測，預計2024-2026年公司實現歸母淨利潤2.55億元、3.46億元、4.56億元，對應當前股價的市盈率分別爲57倍、42倍、32倍。因此，維持公司「推薦」評級。
風險提示：1）大客戶佔比過高風險。公司上游面板行業高度集中，如果公司大客戶訂單發生明顯波動，對公司業績將會產生直接影響。2）新產品開發不及時。面板行業產品技術升級較快，如果公司新品研發不及時，將不利於公司市場開拓。
3）下游投資下滑風險；近年來面板行業向大陸加速轉移，如果遭遇重大變化，面板行業投資下滑或不及預期，將對公司業績產生明顯影響。4）半導體設備技術研發風險。半導體行業技術含量高、設備價值大，公司面臨研發投入大、新產品研發及認證不達預期的風險