【24Q2】事件：公司發佈2024 半年報
【24H1】
公司實現營收6.37 億元，同降16.72%；歸母淨利0.03 億元，同降95.98%；扣非歸母淨利-0.03 億元，同比轉虧，上年同期爲0.58 億元；毛利率15.72%，同降5.46pcts；淨利率爲0.47%，同降7.78pcts。
【24Q2】
營收3.90 億元，同減9.94%、環增58.34%；歸母淨利0.04 億元，同降86.63%，環比扭虧，24Q1 爲-0.02 億元；扣非淨利0.02 億元，同降93.55%，環比扭虧，24Q1 爲-0.05 億元；毛利率15.62%，同減7.06pcts、環減0.26pcts；淨利率爲1.03%，同降6.36pcts，環增1.84pcts。
淨利率較低系：1）毛利率受景氣影響，處於較低水位；2）公司期間費用較爲剛性，24Q2、24Q1 期間費用分別爲0.56/0.54 億元，期間費用率爲14.23%/22.02%。在整體營收和毛利率未充分復甦的情況下，較爲剛性的期間費用對淨利潤影響較大。
24H1 公司經營業績短期承壓，24H2 有望實現業績穩步增長24H1 國內半導體市場結構性分化明顯，其中，人工智能、XR、消費電子等領域下游市場需求顯著回暖，新能源汽車、新能源發電等下游市場需求出現拐點，但國內功率半導體行業競爭加劇，去庫存壓力較大，在短期內抑制了出貨量和平均銷售價格，導致公司經營業績短期出現下滑。
24H2，伴隨行業景氣復甦，公司將聚焦重點領域、重點客戶，降本增效，有望實現業績穩步增長。
IGBT+碳化硅雙輪驅動，高端產品不斷突破
1）車規：1）車規級 280A-820A/750V 灌封模塊：針對新能源汽車主驅逆變側和發電側的不同應用場景，公司成功開發不同輸流能力的灌封模塊，均已通過 AQG324 等相關車規級認證，並通過客戶端整車認證，進入大批量生產階段；2）車規級 400-800A/750V 雙面/單面散熱塑封模塊已批量生產，基於市場需求對產能進行了翻倍升級；3）車規級 1200V SiC自研模塊正在研製中，對應的銀燒結工藝已通過可靠性驗證。
2）工控&光伏：針對光伏應用的 1000V M7U 芯片已完成開發和認證，並形成量產。同時，與之對應的 FRD 芯片也通過新的終端設計，通過了 HV-H3TRB 可靠性測試，貼合風光儲領域對器件抗潮能力的要求；2）1700V 系列化產品：多款產品完成開發，用於高壓變頻、風電變流器和 SVG 等多領域，且產品已通過客戶端認證，可批量供應市場。
3）碳化硅：1）公司首款 1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研製成功，已通過可靠性驗證；車規 1200V 13mohm SiC MOSFET 芯片正在積極開發中；2）自主研發的 SiC SBD 芯片已經通過多家終端客戶可靠性驗證和系統級驗證，並在重點客戶端通過相應的可靠性和板卡級性能測試，部分產品已形成小批量出貨。
積極推進募投項目，芯動能塑封模塊有望放量公司目前產能規劃：1、華山廠（老廠區）：規劃產能在450 萬塊/年，處於滿產狀態；2、新 竹廠一期：規劃產能480 萬塊/年，產能利用率持續提升；新竹廠二期（車規級功率半導體分立器件生產研發項目）：整體規劃爲超過1000 萬塊/年（其中包含芯動能720 萬塊/年）；3、子公司芯動能半導體：23 年通線，聚焦塑封模塊，規劃建設年產能720 萬隻，雙面和單面散熱塑封模塊深入佈局，23 年交付數萬只主驅塑封模塊，24 年預計出貨超百萬只。
向上遊外延併購，提升供應鏈協同：23 年公司間接投資一家自動化設備供應商，保障產線建設核心工序自主可控；同年以自有資金9191 萬元收購了常州錦創電子科技有限公司100%的股權，增厚固定資產，錦創科技主要從事電子元器件、液晶顯示屏、光電器件研發、製造和銷售等業務。
投資建議：
鑑於行業景氣震盪對公司業績影響超預期，我們調整公司2024-26 年歸母淨利的預測爲1.
1/1.5/2.0 億元（此前預測爲2024-26 年淨利爲1.5/2.1/2.6 億元），對應PE 爲24/18/13X。維持「買入」評級。
風險提示：
公司產品驗證不及預期，新能源需求景氣不及預期，國產IGBT 供過於求的風險。
