2Q24 收入及利润环比大幅增长，盈利能力持续改善：2Q24 公司实现营业收入7.95 亿元，YoY+32.22%，QoQ+68.53%，实现归母净利润1.19 亿元，YoY+67.43%，实现扣非归母净利润6,416.67 万元，YoY+40.90%，环比大幅扭亏，单季度净利润率恢复至14.9%，主要原因为2Q24 出货机台陆续实现收入转化，同时管理费用率及研发费用率下降所致，同时根据公司半年报，公司2Q24 新签订单环比大幅增加，1H24 公司出货金额32.49 亿元，同比增长146.50%。1H24 業績符合我們預期
公司公佈1H24 業績：公司實現營業收入12.67 億元，同比增長26.22%，歸母淨利潤1.29 億元，同比增長3.64%，符合我們預期。
發展趨勢
2Q24 收入及利潤環比大幅增長，盈利能力持續改善：2Q24 公司實現營業收入7.95 億元，YoY+32.22%，QoQ+68.53%，實現歸母淨利潤1.19 億元，YoY+67.43%，實現扣非歸母淨利潤6,416.67 萬元，YoY+40.90%，環比大幅扭虧，單季度淨利潤率恢復至14.9%，主要原因爲2Q24 出貨機臺陸續實現收入轉化，同時管理費用率及研發費用率下降所致，同時根據公司半年報，公司2Q24 新簽訂單環比大幅增加，1H24 公司出貨金額32.49 億元，同比增長146.50%。
薄膜設備覆蓋面持續拓寬，新產品陸續推出驗證：根據公司半年報披露，公司進一步擴大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜工藝覆蓋面，推出的高深寬比溝槽填充CVD、PE-ALD SiN 工藝設備、HDPCVD FSG、HDPCVD STI 工藝設備等新產品及新工藝均通過客戶驗證，同時公司自主研發並推出了PECVD Bianca 工藝設備，主要應用於晶圓翹曲的糾正以及晶圓背面保護，截至1H24 公司超過25 個PECVD Bianca 工藝設備反應腔獲得訂單；此外，公司自主研發並推出的高深寬比溝槽填充CVD 產品首臺通過客戶驗證，實現了產業化應用。
晶圓鍵合設備實現產業化，向先進封裝領域拓展：公司晶圓對晶圓鍵合產品Dione 300 及芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理產品Propus 均已獲得重複訂單，此外，公司自主研發了鍵合套準精度量測產品，可以實現晶圓對晶圓混合鍵合和芯片對晶圓混合鍵合後的鍵合精度量測，且已獲得客戶訂單。
盈利預測與估值
我們維持公司盈利預測不變，預計公司2024/2025 年實現營業收入40.87/53.62 億元，實現歸母淨利潤8.86/12.96 億元，當前股價對應公司2024/2025 年38.7/26.4x P/E。我們採用遠期P/E 估值法對公司進行估值，維持2027 年估值至25x P/E 並折現，維持目標價145.6 元（除權後）不變，對應公司2024/2025 年45.8/31.3x P/E，較當前股價仍有18.4%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
晶圓廠資本開支下滑，新產品研發不及預期，關鍵零部件供應風險。
