事件:
芯碁微裝8 月22 日發佈2024 年中報：2024H1 公司實現營業收入4.49億元，同比增長41.04%；實現歸母淨利潤1.01 億元，同比增長38.56%；實現扣非歸母淨利潤0.99 億元，同比增長45.84%。
投資要點:
2024Q2 業績表現亮眼。2024Q2 公司實現收入2.51 億元，同比增長55.37%，環比增長26.93%；實現歸母淨利潤0.61 億元，同比增長55.58%，環比增長53.25%；實現扣非歸母淨利潤0.62 億元，同比增長58.62%，環比增長67.84%。
淨利率基本穩定， 持續加大研發投入。2024H1 公司毛利率爲41.88%，同比減少4.17pct，根據《企業會計準則應用指南匯編2024》，公司將原計入銷售費用的保證類質保費用重分類計入營業成本，對2024H1 毛利率產生影響；淨利率爲22.40%，同比減少0.41pct。2024Q2 公司毛利率爲40.32%，同比減少7.54pct，環比減少3.54pct；淨利率爲24.24%，同比增長0.03pct，環比增長4.16pct。公司2024H1 期間費用率爲17.01%，同比減少4.93pct，其中銷售費用爲0.16 億元，同比增長6.87%；管理費用爲0.21 億元，同比增長47.31%；研發費用爲0.49 億元，同比增長25.95%；財務費用爲-0.09 億元。
受益產業升級+出海策略，PCB 主業穩健增長。1）設備升級方面，受益AI 浪潮持續推進，大尺寸、高層數、高頻高速、高散熱的PCB產品需求持續增長，公司從研發和擴產兩個維度加強PCB 設備的產品升級，推動多層板、HDI 板、柔性板以及IC 載板等中高端PCB產品市佔率不斷提升，同步加大高端阻焊市場的NEX 系列直寫光刻設備的擴產。2）出海方面，2024H1 公司加大對東南亞地區的市場佈局，目前泰國子公司已完成設立登記，海外拓展速度較快，出口訂單表現良好。
加速泛半導體佈局，未來成長可期。1）IC 載板，公司目前解析度達4μm 的載板設備MAS4 在客戶端驗證順利，定增項目支撐加速IC載板產能擴張。2）先進封裝，公司在晶圓級和麪板級封裝設備領域 均有佈局，在再佈線、互聯、智能糾偏、大面積芯片封裝等方面均有優勢。3）引線框架，公司積極推進刻蝕工藝對傳統衝壓工藝的替代，已覆蓋立德半導體、龍騰電子等客戶。4）掩膜版製版，公司首臺滿足量產90nm 節點製版需求的掩膜板製版設備已在客戶端驗證。
5）新型顯示，2024H1 公司積極切入京東方供應鏈，目前屏幕傳感器RTR 設備已發貨至京東方，LCD 製程曝光打碼量產設備即將出貨。
盈利預測和投資評級我們預計公司2024-2026 年實現收入11.82、16.41、21.34 億元，實現歸母淨利潤2.79、3.93、5.17 億元，現價對應PE 分別爲26、18、14 倍，公司PCB 直寫光刻設備領先優勢顯著，加速泛半導體佈局，維持「買入」評級。
風險提示下游擴產不及預期；新技術滲透率不及預期；市場競爭加劇風險；研發佈局與下游發展趨勢不匹配；客戶集中度較高；存貨減值及應收賬款等風險。