事件概述
公司發佈2024 年中報。
刻蝕設備快速放量,新接訂單/發貨持續高增2024H1 公司實現營收34.48 億元,同比+36.46%,其中Q2 營收18.43 億元,同比+41.37%,好於市場預期。分產品看:24H1 刻蝕設備實現收入26.98 億元,同比+56.68%,佔營收比重78.26%,同比+10.1pct;24H1 MOCVD 實現收入1.52 億元,同比-49.04%,短期主要受終端市場波動影響;24H1 新增 LPCVD 設備收入 0.28 億元,新品邏輯初步兌現。截至24H1,公司存貨和合同負債分別爲67.78 和25.35 億元,分別環比+21.39%和+116.85%,主要系公司訂單及機臺產量和發貨量顯著增長所致;24H1 公司共生產專用設備 833 腔,對應產值68.65 億元,同比+402%;24H1 公司新接訂單 47.0 億元,同比+40.3%,其中刻蝕設備新增訂單 39.4 億元,同比+50.7%,LPCVD 新增訂單 1.68億元。充足的在手訂單爲公司後續營收端快速增長提供支撐。
研發投入力度進一步加大,非經常損益壓制利潤端表現
2024H1 公司歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤分別爲5.17 和4.83 億元,分別同比-48.48%和-6.88%,其中Q2 歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤分別爲2.68 和2.20 億元,分別同比-63.23%和-24.32%,短期盈利承壓。2024H1 銷售淨利率和扣非銷售淨利率分別爲14.97%和14.02%,分別同比-24.7 和-6.52pct,盈利水平有所下降。1)毛利端:24H1 銷售毛利率爲41.32%,同比-4.57pct,略有所下降,主要系會計準則調整,24H1 預計產品質量保證損失0.95 億元計入營業成本,對毛利率影響約2.75pct,此外我們推測產品、客戶結構變化對毛利率也有一定影響;2)費用端:24H期間費用率爲26.45%,同比+4.64pct,其中銷售、管理、研發和財務費用率同比-1.83/+0.78/+4.92/+0.77pct,研發費用率大幅提升主要系研發投入加大,24H1 研發投入9.70 億元,同比+110.84%,目前在研項目涵蓋六類設備,20 多個新設備的開發。3)2023H1 公司出售拓荊科技股票產生稅後淨收益約 4.06億元,2024H1 無相關收益,非經常損益大幅下降。
加大刻蝕、薄膜沉積設備等產品線研發,平台化佈局順利推進
1)刻蝕設備:大力投入先進製程關鍵刻蝕設備的研發和驗證,已經在生產線驗證出具有刻蝕≥60:1 深寬比結構的量產能力,並積極儲備更高深寬比結構(≥90:1)刻蝕技術,多款 ICP 設備在先進邏輯芯片、先進DRAM 和3D NAND 產線驗證推進順利並陸續取得客戶批量訂單。晶圓邊緣Bevel 刻蝕設備完成開發,公司的TSV 硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS 器件生產。2)薄膜沉積設備:完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALD W 鎢設備的驗證,取得了客戶訂單,公司近期已規劃多款CVD 和ALD 設備,增加薄膜設備的覆蓋率,進一步拓展市場;EPI 設備已順利進入客戶驗證階段。3)MOCVD:Micro-LED 應用的專用MOCVD 設備開發順利,已付運樣機至國內領先客戶開展生產驗證,下一代用於氮化鎵功率器件製造的MOCVD 設備也正在按計劃順利開發中。
投資建議
我們上調公司2024-2025 年營業收入分別爲83.19、108.89 億元(原值爲80.10、100.13 億元),新增2026 年營業收入預測爲140.00 億元,同比增速分別爲32.8%、30.9%和28.6%;我們上調2024-2025 年歸母淨利潤分別爲18.29、24.04 億元(原值爲18.20、22.05 億元),新增2026 年歸母淨利潤預測爲32.10 億元,同比增速分別爲2.4%、31.4%和33.6%;受股本數變動影響,我們調整2024-2025 年EPS 分別爲2.94、3.87元(原值爲2.95、3.58 元),新增2026 年EPS 預測爲5.17元。2024/08/26 股價130.46 元對應PE 分別爲44、34 和25,投資評級由「買入」下調至「增持」評級。
風險提示
半導體行業景氣度下滑,新品研發不及預期等。