公司发布2024 年中报，今年上半年实现营收6.17 亿元， 同比下滑43%，其中Q2 单季度营收为3.08 亿元，同比下滑46% ，环比下滑0.42%，1H24 归母净利润亏损0.15 亿元，扣非归母净利润亏损0.74 亿元。核心觀點
受到8 英寸晶圓代工價格競爭加劇的影響，同時產品與服務板塊客戶需求放緩，導致公司2024 年淨利潤承壓。隨着公司12 英寸新產線一期在2024 年下半年陸續完成產能爬坡，2025 年底二期也將達產，有望拉動公司整體營收重新進入上升趨勢。公司實現高端硅光工藝平台突破，在SiN 硅光工藝平台方面取得了關鍵性進展，成功開發了5 款新產品並順利轉入量產階段，月產能達到1000 片，且產品良率高達95%以上，實現了穩定供貨。首次覆蓋給予「增持」評級。
事件
公司發佈2024 年中報，今年上半年實現營收6.17 億元， 同比下滑43%，其中Q2 單季度營收爲3.08 億元，同比下滑46% ，環比下滑0.42%，1H24 歸母淨利潤虧損0.15 億元，扣非歸母淨利潤虧損0.74 億元。
簡評
8 英寸晶圓代工價格戰拖累製造與服務板塊營收和毛利率大幅下滑
公司製造與服務板塊在今年上半年實現營收2.8 億元，同比減少23.45%，2024 年上半年以來，消費類市場逐步回暖，訂單需求實現小幅增長，出貨量保持穩定，但平均產品售價較高點仍有較大幅度降幅，拖累公司製造業務營收下滑。行業內8 英寸晶圓產線在過去幾年開出較多新產能，由於下游終端需求低迷，行業價格競爭慘烈，受到8 英寸晶圓代工價格持續下行的影響，公司綜合毛利率從上個季度的25.24%環比降至6.15%。
12 英寸新產線爬坡貢獻成長動能，高密度功率器件平台開發完成公司目前擁有6 英寸和8 英寸硅基產線，募投項目重點佈局的12英寸產線今年下半年開始陸續進入產能爬坡階段，按照投資規劃分兩期建設4 萬片月產能，第一期2 萬片產能以高密度功率平台爲主，已實現通線的工藝平台包括：高密度功率器件TMBS 和Trench MOS 產品，我們預計今年底公司將完成第一期產能達產，下半年12 英寸新產線出貨量將達到8 萬片，第二期新產能預計2025 年底陸續完成產能爬坡。二期產線聚焦在DDIC 高壓工藝平台，規劃產能爲2 萬片，12 英寸產線投產後將成爲公司新的成長動能。
產品與方案業務在上半年出現需求放緩，硅光工藝平台取得重大突破公司產品與方案板塊銷售收入達到3.05 億元，同比減少55.06%，主要受客觀因素影響，特種集成電路領域的客戶需求放緩，導致產品與方案板塊收入下降幅度較大。公司積極應對市場變化，加大新產品研發，拓展新產品、新客戶，加強技術及資源儲備，做好迎接市場回暖的生產準備。公司在特種集成電路領域深耕，硅光平台分別在8 英寸產線和12 英寸產線均取得較大進展，其中8 英寸 SiN 工藝平台已實現量產，8 英寸SOI 工藝平台完成部分關鍵器件開發，12 英寸SOI 工藝平台完成部分關鍵工藝開發，月產能達到4000 片，預計年度內累計交付客戶超5000 片
投資建議：預計公司2024-2026 年營收分別爲17.37 億，27.32 億和37.69 億元，同比增長分別爲-18.3%，57.3%和37.9%，歸母淨利潤分別爲0.77 億，3.28 億和5.98 億元，同比增速分別爲-83.0%，326.9%和82.5%。
首次覆蓋給予「增持」評級。
風險提示：1）行業週期性波動對於經營業績影響的風險：公司業務終端應用以消費電子領域爲主，下游需求恢復呈現「W」型復甦，行業波動加大，對於公司業績可能呈現不利影響。2）行業競爭格局持續惡化導致公司產品售價持續下行，銷量下滑，進而盈利能恢復不及預期。3）12 英寸新產線爬坡進度延後風險，2025 年和2026 年公司重要的增長動能是12 英寸產線放量貢獻的，如果新產品爬坡進展低於預期可能造成營收低於預期。
