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晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆搬运装置及晶圆传送系统”

晶合集成獲得實用新型專利授權:「一種晶圓搬運裝置及晶圓傳送系統」

證券之星 ·  08/27 02:20

證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲「一種晶圓搬運裝置及晶圓傳送系統」,專利申請號爲CN202322845348.8,授權日爲2024年8月27日。

專利摘要:本實用新型提供一種晶圓搬運裝置及晶圓傳送系統,包括:驅動結構;機械臂主體,設於所述驅動結構上;吸附結構,設於所述機械臂主體上,所述吸附結構包括氣泵、吸附管道以及吸附區域,所述氣泵通過所述吸附管道與所述吸附區域連通,所述吸附區域設於所述機械臂主體上,並與晶圓表面貼合;以及吸附壓力計,所述吸附壓力計設於所述吸附管道上。通過本實用新型公開的一種晶圓搬運裝置及晶圓傳送系統,能夠便於對晶圓進行固定。

今年以來晶合集成新獲得專利授權213個,較去年同期增加了67.72%。結合公司2024年中報財務數據,今年上半年公司在研發方面投入了6.14億元,同比增22.27%。

數據來源:天眼查APP

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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