事件：
公司發佈2024 年半年度報告，24H1 實現營業收入23.96 億元，同比增長11.38%；實現歸母淨利潤3.03 億元，同比增長54.49%；實現扣非歸母淨利潤2.98 億元，同比增長54.97%。
深耕新能源汽車領域，拓展人工智能等新興產業2024 年上半年，PCB 行業在2023 年的調整後迎來複蘇，公司在汽車電子領域的產品占主導地位，新能源汽車電子業務的快速增長。
新能源汽車的PCB 用量是傳統汽車的數倍，自動駕駛和智能網聯技術的發展進一步增加高頻高速PCB 的需求。Canalys 預測2024年新能源汽車市場增速約爲27%，Prismark 預計到2028 年汽車電子產值將達354 億美元，2023-2028 年複合增長率爲4.7%。公司在鞏固現有業務的同時，積極拓展人工智能、低空飛行、風力、光伏及儲能等新領域的PCB 業務，並取得了良好進展。
AI 服務器算力需求激增，開闢PCB 行業增長新機遇以ChatGPT 爲代表的AI 內容生成技術需要大量算力，這對PCB 的材料、層數和工藝提出更高要求。AI 服務器PCB 層數通常在20-28 層，使用超低損耗材料，其價值量高於傳統服務器。IDC 預測，2023 年全球AI 服務器市場規模爲211 億美元，預計到2025 年將增長至317.9 億美元，CAGR 達22.7%。Prismark 預測，服務器/存儲電子系統產值到2028 年將達304 億美元，2023-2028 年複合增速8.7%。中報披露，公司已具備生產高多層及HDI 硬板的能力，已實現28 層AI 服務器用線路板、5 階HDI 等產品的批量生產，並在高多層PCB 製作中應用了多項高端技術，已成爲國際科技產業領先客戶的AI 服務器PCB 主要供應商，並正在積極拓展與其他AI 服務器頭部客戶的合作。
國內外市場齊開拓，雙輪驅動促增長
中報披露，公司成功開拓海外低空飛行龍頭企業（主研電動垂直起降飛行器eVTOL）、和Panasonic Energy（松下能源），同時加入AMD 供應鏈，實現亞馬遜和三星等客戶的產品的量產，並計劃在泰國投資新建工廠。在國內市場，公司利用在新能源汽車PCB領域的經驗，加強與國內汽車品牌的合作，實現智能駕駛和新能源汽車相關產品的量產，並與廣汽集團、長城汽車集團等深化合作。中報披露，公司通過向特定對象發行股票募集資金，總額達17.93 億元，淨額17.77 億元，將投資於鶴山世茂電子科技有限公司年產300 萬平方米線路板新建項目（二期）、廣東世運電路科 技股份有限公司多層板技術升級項目以及補充流動資金，優化產品結構，提升生產智能化、自動化水平，抓住新能源汽車、人工智能等新興業務市場機遇。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲54 億元、63.45 億元、74.56 億元，歸母淨利潤分別爲6.46 億元、8.24 億元、9.48 億元，給予24 年23 倍PE，對應六個月目標價21.84 元，維持「買入-A」投資評級。
風險提示：
下游需求不及預期；行業競爭風險；原材料價格波動風險；匯率風險。