芯碁微装2024Q2 营业收入2.51 亿元，QoQ+27%，YoY+55%；毛利率40.3%，QoQ-3.5pcts；归母净利润0.61 亿元，QoQ+53%，YoY+56%。芯碁微裝2024Q2 營業收入和歸母淨利潤同比快速增長。隨着全球PCB 需求進入復甦和成長週期，公司設備需求亦有望提升。公司在泛半導體領域積極開拓新興市場。維持買入評級。
支撐評級的要點
芯碁微裝2024Q2 營業收入和歸母淨利潤同比快速增長。芯碁微裝2024H1 營業收入4.49 億元，YoY+41%；毛利率41.9%，YoY-2.0pcts（按會計準則調整後的可比口徑計算）；歸母淨利潤1.01 億元，YoY+39%。
芯碁微裝2024Q2 營業收入2.51 億元，QoQ+27%，YoY+55%；毛利率40.3%，QoQ-3.5pcts；歸母淨利潤0.61 億元，QoQ+53%，YoY+56%。
全球PCB 需求進入復甦和成長週期。Prismark 預計2023~2028 年全球PCB 市場規模有望從695 億美元增長至904 億美元。PCB 市場的增長得益於：1）消費電子庫存調整進入收尾階段，PCB 廠商稼動率有望回升；2）PCB 產品向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，HDI、類載板、IC 載板等中高階PCB 需求上升；3）AI 應用驅動PCB 產品更新迭代，進而帶動PCB 價值量上升；4）PCB 產業向東南亞等地區轉移，帶動設備設備需求。
泛半導體領域持續開拓新興市場。公司在泛半導體多領域取得進展：1）解析度達4μm 的MAS4 在客戶端驗證順利，新推測出的MAS 6P 擁有業內領先的二次成像技術，NEX 30 成爲阻焊DI 性能標杆；2）WLP 和PLP板級封裝設備的產能效率持續優化，以提高其在更高算力大面積芯片曝光環節的成品率；3）引線框架設備已經覆蓋立德半導體、龍騰電子等客戶；4）首臺90nm 掩模板製版設備已在客戶端驗證；5）屏幕傳感器RTR設備已發往京東方，LCD 曝光打碼設備也即將出貨；6）成功研製出WA8晶圓對準機和WB8 晶圓鍵合機。
估值
預計芯碁微裝2024/2025/2026 年EPS 分別爲1.87/2.37/2.73 元。截至2024年8 月23 日收盤，芯碁微裝總市值約72 億元，對應2024/2025/2026 年PE 分別爲29.1/23.0/19.9 倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
下游需求不及預期。產品驗證進度不及預期。市場競爭格局惡化。
