8月25日，芯碁微裝獲中銀證券買入評級，近一個月芯碁微裝獲得5份研報關注。
研報預計2024年第二季度芯碁微裝營業收入和歸母淨利潤同比快速增長。隨着全球PCB需求進入復甦和成長週期，公司設備需求亦有望提升。公司在泛半導體領域積極開拓新興市場。全球PCB需求進入復甦和成長週期，PCB市場的增長得益於，消費電子庫存調整進入收尾階段，PCB廠商稼動率有望回升；PCB產品向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，HDI、類載板、IC載板等中高階PCB需求上升。研報認爲，公司在泛半導體領域積極開拓新興市場，解析度達4μm的MAS4在客戶端驗證順利，新推測出的MAS6P擁有業內領先的二次成像技術，NEX30成爲阻焊DI性能標杆。
風險提示：下游需求不及預期。產品驗證進度不及預期。市場競爭格局惡化。