2024H1 研发费用同比持续提升，高品质新品加速突破。2024H1，公司研发费用1.97 亿元，同比增长19.39%；其中2024Q2 研发费用1.09 亿元，同比增长18.48%，环比增长22.47%。公司持续加码研发，在新产品、新技术方面取得较为明显的成果。IGBT 方面，公司基于Fabless 模式的8 吋、12 吋平台的Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列的开发。同时，公司重点布局AI、工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，2024H1 公司在IGBT 模块市场份额快速提升。第三代半导体方面，2024H1 公司SiC SBD 市场份额持续增加，SiC MOS 料号加速覆盖。截至2024H1，各类产品已广泛应用于AI 服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，已经获得多家Tier1 和终端车企的测试及合作意向，计划于2025 年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。事件:
8 月22 日，揚傑科技發佈2024 年半年報：2024 年上半年，營業收入方面，公司實現營業收入28.65 億元，同比增長9.16%，其中2024Q2 收入15.37 億元，創歷史新高，同比增長16.96%，環比增長15.75%。毛利率方面，2024H1 毛利率29.63%，同比下降0.48pct；其中2024Q2毛利率31.32%，同比增加1.8pct，環比增加3.65pct。淨利潤方面，2024H1歸母淨利潤4.25 億元，同比增長3.43%；其中2024Q2 歸母淨利潤2.44億元，同比增長6.75%，環比增長35.36%；2024H1 扣非歸母淨利潤4.22億元，同比增長3.04%，其中2024Q2 扣非歸母淨利潤2.34 億元，同比增長2.11%，環比增長24.66%。
投資要點:
2024H1 研發費用同比持續提升，高品質新品加速突破。2024H1，公司研發費用1.97 億元，同比增長19.39%；其中2024Q2 研發費用1.09 億元，同比增長18.48%，環比增長22.47%。公司持續加碼研發，在新產品、新技術方面取得較爲明顯的成果。IGBT 方面，公司基於Fabless 模式的8 吋、12 吋平台的Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列的開發。同時，公司重點佈局AI、工控、光伏逆變、新能源汽車等應用領域，2024H1 公司在IGBT 模塊市場份額快速提升。第三代半導體方面，2024H1 公司SiC SBD 市場份額持續增加，SiC MOS 料號加速覆蓋。截至2024H1，各類產品已廣泛應用於AI 服務器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業電源等領域。車載模塊方面，公司自主開發的車載碳化硅模塊已經研製出樣，已經獲得多家Tier1 和終端車企的測試及合作意向，計劃於2025 年完成全國產主驅碳化硅模塊的批量上車。
實行「雙品牌」+「雙循環」發展模式，市場需求復甦帶動收入、毛利率穩步提升。公司實行「雙品牌」+「雙循環」及品牌產品差異化的業務模式。在歐美市場，公司主推「MCC」品牌產品，對標安森美等國際第一梯隊公司。在中國和亞太市場，公司主推「YJ」品牌產品，持續擴大直銷渠道網點，加深與大客戶的合作關係。此外，加速越南工廠的建設和海外網點佈局，持續提升公司行業地位、品牌價值和全球影響力。
2024H1，下游應用需求回暖，其中國內汽車電子及消費電子行業需求旺盛，工業市場逐步改善。公司順應市場需求持續優化下游結構及產品結構，積極做好海內外市場與客戶開拓，因而帶動收入持續增長。同時，2024Q2 以來，一來伴隨海外市場去庫存結束，海外客戶採購意向增強，海外業務銷售收入環比增長，二來降本措施及新產品擴展收益成效明顯，因此公司產品毛利率水平實現了穩步提升。
盈利預測和投資評級：作爲功率半導體老牌大廠，公司積極佈局各類電力電子器件芯片產品，通過實行「YJ」和「MCC」雙品牌運作，不斷擴大國內外銷售水平。預計2024-2026 年公司營業收入分別爲60.83/76.11/89.39 億元，歸母淨利潤爲9.48/11.89/15.02 億元，對應EPS爲1.74/2.19/2.76 元，對應PE 爲21X/17X/13X，維持「買入」評級。
風險提示：1）功率半導體行業市場競爭加劇風險2）新能源汽車、發電市場需求不及預期3）海外市場復甦不及預期4）公司新產品客戶進展不及預期5）公司車規級產品上車進展不及預期6）國內外公司並不具備完全可比性，對標的相關資料和數據僅供參考
