事件概况

芯碁微装于2024 年8 月21 日发布2024 年半年度报告：2024 年上半年实现营业收入为4.49 亿元，同比增加41.04%；归母净利润为1.01 亿元，同比增加38.56%；毛利率为41.88%，同比减少4.2pct；净利率为22.40%，同比减少0.4pct。毛利率波动主要受会计准则调整，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，上半年金额为1,988.59 万元。

2024 年二季度实现营业收入2.51 亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；归母净利润为0.61 亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；毛利率为40.32%，同比减少7.5pct；净利率为24.24%，同比增长0.03pct。

PCB 产业升级&出口双轮驱动成长

引领PCB 中高阶市场LDI 设备国产替代。AI 服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB 产品的需求，也带动了PCB 价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及IC载板等中高端PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产。

受益PCB 产业迁移。公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，泰国子公司已完成设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好。2024 年上半年，港澳台及境外收入总计6,562 万元，已超过去年全年，占比14.6%，毛利率港澳台地区58.84%，其他地区82.13%，高于大陆38.8%的毛利率。

泛半导体领域布局不断推进

IC 载板：先进封装带动ABF 载板市场增长，公司为国产替代领军者，已储备3-4μm 解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm 的载板设备MAS4 在客户端验证顺利。同时，公司定增项目支撑加速IC 载板产能扩张，海外市场不断寻求突破。

先进封装：公司WLP 晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。

此外，公司在PLP 板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以在更高算力的大面积芯片上的曝光要求。

掩膜板制版：公司首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。

围绕先进封装进行前沿布局。2024 年4 月，公司推出了键合制程解 决方案，成功研制新品WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。

投资建议

我们考虑下游PCB 景气度较高进行小幅调整，预测公司2024-2026 年营业收入分别为12.08/16.89/20.45 亿元（调整前为11.90/15.33/18.41 亿元），归母净利润分别为2.79/3.91/5.07 亿元（调整前为2.68/3.55/4.55 亿元），以当前总股本1.31 亿股计算的摊薄EPS 为2.1/3.0/3.9 元。公司当前股价对2024-2026 年预测EPS 的PE 倍数分别为25/18/14 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。