37%；单Q2 实现归母净利润0.61 亿元，同比增长55.58%。主要原因是公司持续开拓市场，加大产品投入，综合实力增加，销量增加。事件：公司發佈2024 年中報，2024 年上半年，公司實現營業收入4.49 億元，同比增長41.04%；實現歸母淨利潤1.01 億元同比增長38.56%；扣非後歸母淨利潤0.99 億元，同比增長45.84%。
業績表現亮眼，期間費用率下降
（1）經營情況：分季度看，2024 單Q2，公司實現營業收入2.51 億元，同比增長55.
37%；單Q2 實現歸母淨利潤0.61 億元，同比增長55.58%。主要原因是公司持續開拓市場，加大產品投入，綜合實力增加，銷量增加。
（2）盈利能力：2024 上半年，公司銷售毛利率和銷售淨利率分別爲41.88%、22.40%，同比分別-4.17pct、-0.41pct，毛利率同比下降，主要受會計政策變更影響。公司在微納直寫光刻領域競爭力強，通過持續研發構建高端裝備在「光」、「機」、「電」、「軟」、「算」的技術護城河。公司競爭力強，同時毛利率更高的泛半導體業務快速發展，公司盈利能力有望維穩。
（3）期間費用：2024 上半年，公司銷售、管理、財務、研發費用率分別爲3.53%、4.
63%、-2.04%、10.89%，同比分別-3.3pct、+0.2pct、-0.53pct、-1.3pct。公司費用管控強化，期間費用率整體下降。
PCB 和泛半導體齊發展，直寫光刻應用持續拓展。
（1）PCB 業務：受益於產品升級+出口。①產品升級：受算力等需求推動，多層板、HDI 板、柔性板以及IC 載板等中高端PCB 需求向好。公司從研發和擴產兩個維度加強PCB 設備的產品升級，推動多層板、HDI 板、柔性板以及IC 載板等中高端PCB 產品市場份額佔比不斷提升，同步加大高端阻焊市場的NEX 系列直寫光刻設備的擴產；②出口：
公司加大東南亞地區市場佈局。公司積極建設海外銷售及運維團隊，發揮自身品牌、技術開發和市場營銷的優勢，增強海外客戶的服務能力。當前公司海外拓展速度較快，出口訂單表現良好，海外市場的增長將持續推動收入上升。
（2）泛半導體：直寫光刻技術應用拓展不斷深化。公司持續多賽道拓展，豐富產品矩陣，直寫光刻設備可應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC 掩膜版製造、先進封裝、顯示光刻等環節，直寫光刻技術應用拓展不斷深化。公司通過半導體加工過程中關鍵設備的佈局，積極佈局先進封裝平台型企業，在先進封裝設備國產化的大勢之下打造新增長極。
直寫光刻技術平台，看好先進封裝設備等新業務發展。公司在微納直寫光刻領域技術積累深厚，通過持續研發，構建高端裝備在「光」、「機」、「電」、「軟」、「算」的技術護城河，隨着國內中高端PCB 需求的增長及國產化率需求提升，以及公司加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版製版、功率分立器件、光伏銅電鍍等市場的持續佈局，成長空間進一步打開。
盈利預測：公司基於直寫光刻底層技術積累，深耕PCB 直寫光刻市場，同時拓展泛半導體等新興產業方向，有望打開公司長期成長空間。我們維持盈利預測不變，預計2024-2026 年公司營業收入分別爲11.12、15.23、20.97 億元，歸母淨利潤分別爲2.57、3.46、4.65 億元，對應PE 分別爲27.0、20.0、14.9 倍，維持「增持」評級。
風險提示：行業競爭激烈加劇的風險；先進封裝產業進展不及預期的風險；公司技術進步不及預期的風險；研報使用的信息存在更新不及時風險等。
