8月22日,晶盛機電獲首創證券買入評級,近一個月晶盛機電獲得4份研報關注。
研報預計公司2024-2026年歸母淨利潤分別爲46.62億元(下調20.7%)、53.13億元(下調25.7%)、58.81億元(新增)。研報認爲,公司營收保持增長,Q2利潤端承壓。存貨和合同負責出現下滑,經營性現金流承壓。半導體設備佈局不斷完善。硅片端設備:在硅片端,成功開發12英寸幹進幹出邊拋機、12英寸雙面減薄機,並相繼進入客戶驗證階段。功率半導體相關設備:開發了8-12英寸常壓硅外延設備,以及6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備、外延設備等,逐步實現碳化硅外延設備的國產替代。
風險提示:下游擴產進度不及預期;行業競爭加劇;新業務拓展不及預期。