本报告导读：

公司公告2024 年中报，硅材料营收逐季度回升，盈利实现修复；硅部件持续扩产，业绩贡献加速释放，维持“增持”评级。

投资要点：

维持“增持”评级。神工股份发布 2024年半年报，实现营收 1.25亿元，同增59%；实现归母净利润476 万元，同增120%；扣非归母净利润389 万元，同增115%，归母净利高于前期业绩预增公告上限，略超市场预期。倒算24Q2 营收0.67 亿元，归母净利330 万元，扣非后净利290 万元。24H1 硅材料需求稳步回暖、公司出货结构优化，且高成本原料基本消耗完全，硅部件保持高增，预计24H2 增长有望提速。考虑硅材料需求短期稳步复苏，我们下调2024-26 年EPS 预测至0.23、1.02、1.79（-0.06、-0.15、-0.21）元，参考可比公司25 年PE 25X，下调目标价至25.5 元，维持“增持”评级。

硅材料营收逐季度回升，盈利实现修复。公司24H1 大直径硅材料营收约8040 万元，预计Q2 环比Q1 小幅提升，结构上看16 寸以上占比高于16 寸以下，伴随刻蚀机大型化趋势，年内大直径多晶质材料需求表现更为强劲，占比预计稳步提升。公司高成本晶硅原料预计基本消耗完全，并且多晶质材料研发持续推进下毛利率提升，24H1 毛利率修复至57.75%。从目前订单能见度来看，短期需求预计维持稳步回升态势。

硅部件持续扩产，业绩贡献加速释放。公司24H1 硅部件营收3658万元，国产替代需求强劲，公司年内在客户端的料号、出货数均有增加，增加趋势亦相对稳定，预计产能基本处于满产状态。24H2 随泉州、锦州两地产能释放，业绩贡献预计加速释放。毛利率角度看，24H1 达35.42%，已高于海外同行一般毛利水平，公司存硅材料一体化优势，且产品结构优化潜力充分。

硅片仍处导入期。公司24H1 硅片营收约510 万元，尚未实现盈利。

由于行业尚未迎来加速向上拐点，抑制客户新品开发需求，因而评估进度或较预期略缓。公司兼顾评估需求和效益，优化排产计划，年内预计仍以客户导入为主，推进正片认证。此外，公司存货减值约512 万元，同比大幅下降，减值风险逐步收窄。

风险提示：原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期