目标价21.00 港元，买入评级:我们认为半导体周期复苏叠加下游消费电子产品需求回暖将带动公司后续几个季度的产能利用率逐步回升。我们预计公司未来三年的收入CAGR 为27%，净利润CAGR 为14.1%。基于公司2024 年的盈利预期，我们根据1.0 倍PB 的估值中枢给予公司目标价21.00 港元，相对于当前股价有23.55%的上升空间，买入评级。業績摘要：2024Q2 公司收入19.0 億美元，同比增長21.8%，環比增長8.6%，略高於一致預期的18.4 億美元。本季度公司產能環比增長2.25 萬片至83.7 萬片等效8 寸晶圓，產能利用率爲85.2%，同比增加6.9pcts,環比增長4.4pcts。晶圓ASP 達836 美元，同比下滑16.9%，環比下滑7.8%。公司的毛利率環比增長0.2pcts 至13.9%。經營利潤爲0.9 億美元，同比增加9.2%。歸母淨利潤同比下降59.1%至1.6 億美元，淨利潤率爲8.7%。每股盈利0.02 美元。公司指引2024Q3 收入環比上升13%-15%至21.5-21.9 億美元，高於市場一致預期的18.7 億美元，毛利率介於18%-20%，高於一致預期的11.3%。
下游消費電子補貨需求增加，24H2 晶圓ASP 及產能利用率改善：本季度消費電子產品訂單需求繼續回暖，貢獻35.6%的營收，同比增加9.1pcts,其中游戲、玩具、智能傢俱訂單增幅較大。下半年受益於消費類市場溫和復甦疊加智能手機出貨量回暖驅動公司12 英寸晶圓出貨量增加，產能利用率逐步恢復至85%。價格方面，PMIC 及CIS 產品下半年的提價有望帶動晶圓ASP 觸底後逐步反彈，公司全年毛利率有望達到16.7%。當前公司在全球晶圓代工行業份額爲5.5%，預計年底份額有望提升至8.0%驅動營收同比增長26%至79 億美元。
12 英寸產能建設加速，逆勢擴產全年折舊費用承壓: 本季度公司資本開支環比增長0.8pcts 達22.5 億美元，折舊及攤銷費用環比增長6.8pcts達8.0 億美元。公司2024 全年資本開支指引75 億美元，其中62 億用於購買設備，但逆勢擴產戰略將帶來全年折舊費用同比增長24%。產能方面，12 英寸產能建設進度加快，全年將新增6 萬片產能。預計24H2 需求主要來自下游智能手機零部件、大屏電視及IoT 設備產品的補庫存。我們預計2024 年公司摺合8 英寸晶圓的平均月產能將達到85 萬片。
目標價21.00 港元，買入評級:我們認爲半導體週期復甦疊加下游消費電子產品需求回暖將帶動公司後續幾個季度的產能利用率逐步回升。我們預計公司未來三年的收入CAGR 爲27%，淨利潤CAGR 爲14.1%。基於公司2024 年的盈利預期，我們根據1.0 倍PB 的估值中樞給予公司目標價21.00 港元，相對於當前股價有23.55%的上升空間，買入評級。
風險因素：產能擴張不及預期風險、半導體週期下行風險、下游需求恢復不及預期風險。
