事件描述
華海清科發佈2024 年中報,2024H1 營收14.97 億元,同比增長21.2%;歸母淨利潤4.33 億元,同比增長15.7%;扣非淨利潤3.68 億元,同比增長19.8%。其中 2024Q2 收入8.16 億元,同比增長32.0%,環比增長20.0%;歸母淨利潤2.31 億元,同比增長27.9%,環比增長14.4%,扣非淨利潤1.97 億元,同比增長40.0%,環比增長14.5%。
事件評論
二季度營收創歷史新高,盈利能力保持高位。受益於半導體設備市場發展及公司產品競爭優勢,公司2024 年以來CMP 裝備、配套材料、晶圓再生、技術服務以及溼法裝備等收入均有較大幅度增長,驅使公司營收、淨利潤取得高增長,其中2024Q2 營收達到8.16億元,爲近幾年單季度營收新高。公司產品競爭力強,且規模化效應持續顯現,盈利能力保持高位,2024H1 毛利率達46.3%,淨利潤達28.9%。
在手訂單充裕,有望支撐未來業績增長。截至2024Q2 末公司存貨30.8 億元,環比2024Q1末增長3.5 億元,合同負債13.4 億元,環比2024Q1 末增長1.2 億元。2024 末,公司存貨和合同負債均創歷史新高,證明公司在手訂單充裕,有望支撐未來業績保持增長。
大力投入研發,多領域取得積極進展。公司保持高研發投入,推動現有產品更新迭代和新技術新產品開發拓展,取得積極成果。1)CMP 裝備,全新拋光系統架構CMP 機臺UniversalH300 已經實現小批量出貨,客戶端驗證順利,面向第三代半導體的新機型預計2024H2 發往客戶驗證;2)減薄裝備,12 英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300 已取得多個領域頭部企業的批量訂單,12 英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證;3)劃切裝備,12 英寸晶圓邊緣切割裝備已發往多家客戶進行驗證;4)清洗裝備,應用於4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收;應用於4/6/8/12 英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單,待發往客戶端進行驗證;5)供液系統,已獲得批量採購,在國內衆多集成電路客戶實現產業化應用;6)膜厚測量裝備,已發往多家客戶驗證,已取得某集成電路製造龍頭企業的批量重複訂單。7)晶圓再生業務和關鍵耗材與維保服務,將成爲公司新的利潤增長點。
加快生產研發基地建設,鞏固龍頭地位。在北京經濟技術開發區實施的「華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目」,已完成主體結構建設,預計於2024 年底竣工驗收;天津二期項目進展順利,預計於2024 年底竣工驗收;同時公司公告,計劃以不超過16.98億元,在上海臨港投資建設研發製造基地。一系列生產研發基地的建設,將進一步擴大產能並推動公司平台化戰略佈局,鞏固公司的龍頭地位。
預計2024-2026 年,公司有望實現歸母淨利潤10、13、16 億元,對應PE 32、25、20倍,維持「買入」評級。
風險提示
1、國產化率提升不及預期風險;
2、客戶相對集中的風險。