事件
8 月16 日，公司公告2024 年半年度報告，24H1 實現營收14.97億元，同比+21.23%；實現歸母淨利潤4.33 億元，同比+15.65%；實現扣非歸母淨利潤3.68 億元，同比+19.77%。
投資要點
CMP 市佔提升驅動營收增長，股份支付導致利潤端增幅略低。
24H1，公司CMP 產品作爲集成電路前道製造的關鍵工藝裝備之一，市場份額不斷提高。隨着公司CMP 產品市場保有量的擴大，關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量，疊加晶圓再生及溼法裝備收入增加，公司營收及淨利均較同期增長，24H1 實現營收14.97 億元，同比+21.23%。24H1 公司股份支付費用4959 萬元，股份支付費用導致相關費用的增幅高於營收的增幅,24H1 實現歸母淨利潤4.33 億元，同比+15.65%；實現扣非歸母淨利潤3.68 億元，同比+19.77%。公司盈利能力穩健，24H1 公司實現銷售毛利率46.29%，銷售淨利率28.91%。分季度看，24Q1/24Q2 實現營收6.80/8.16 億元，同比+10.40%/+32.03%；歸母淨利潤2.02/2.31 億元，同比+4.27%/+27.89% ； 扣非歸母淨利潤1.72/1.97 億元， 同比+2.78%/+40.01% ； 銷售毛利率47.92%/44.93% ； 銷售淨利率29.72%/28.24%。公司營運能力不斷增強，24H1 公司經營活動產生的現金流量淨額較上年同期+38.55%，主要系公司業務規模擴大及銷售回款增加。
「裝備+服務」平台化發展，新產品新工藝開發成果豐碩。公司持續踐行「裝備+服務」的平台化發展戰略，CMP/減薄/劃切/溼法/測量裝備、晶圓再生、耗材服務等集成電路領域科技成果轉化顯現：1）CMP：公司推出的全新拋光系統架構CMP 機臺UniversalH300 已經小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導體的新機型正在進行客戶需求對接，預計24H2 發往客戶驗證。2）減薄：
12 吋超精密晶圓減薄機Versatile–GP300 已取得多個領域頭部企業的批量訂單；12 吋晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業驗證。3）劃切：滿足集成電路、先進封裝等製造工藝的12 吋晶圓邊緣切割裝備已發往多家客戶驗證。4）清洗：清洗裝備已批量用於公司晶圓再生生產；24H1，應用於4/6/8吋化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應用於4/6/8/12 吋片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發往客戶端驗證。
5）膜厚測量：應用於 Cu、Al、W、Co 等金屬製程的薄膜厚度測量裝備已發往多家客戶驗證，24H1 已取得某集成電路製造龍頭企業的批量重複訂單。6）服務：晶圓再生業務獲得多家大生產線批量 訂單並長期穩定供貨，並積極推進產能擴張進程。同時隨着客戶產線利用率的提升及公司CMP 裝備保有量的攀升，關鍵耗材維保及技術服務有望成爲公司新的利潤增長點。
新生產基地建設+零部件國產化推進，助力踐行平台化戰略。
產能建設方面，公司全資子公司華海清科（北京）在北京經濟技術開發區實施「華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目」，用於公司開展化學機械拋光裝備、減薄裝備、溼法裝備等高端半導體裝備研發及產業化，已完成主體結構建設，預計於24 年年底竣工驗收。同時，公司化學機械拋光機項目生產配套工程（即天津二期項目）進展順利，預計於24 年年底竣工驗收。產業佈局方面，公司持續推進國內零部件供應商的培養，加大相關零部件項目的國產化力度，成立全資子公司華海清科（廣州）半導體有限公司，建設半導體設備關鍵零部件孵化平台；24H1 公司參與設立華海金浦創業投資（濟南）合夥企業（有限合夥），藉助專業投資機構在半導體等相關領域的資源優勢和投資能力，增加投資渠道，賦能主業協同發展；同時公司認購合肥啓航恒鑫投資基金合夥企業（有限合夥）基金份額，拓展公司產業佈局，增強產業協同效應。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入35/46/60 億元，實現歸母淨利潤分別爲10/13/17 億元，當前股價對應2024-2026 年PE 分別爲30 倍、23 倍、17 倍，維持「買入」評級。
風險提示
技術創新風險；核心技術人員流失或不足的風險；核心技術失密風險；宏觀經濟及行業波動風險；客戶相對集中的風險；新產品和新服務的市場開拓不及預期的風險；應收賬款回收的風險；政府補助與稅收優惠政策變動的風險；知識產權爭議風險；募集資金投資項目風險；產業政策變化的風險。