“装备+服务”的平台化战略布局，创造新的利润增长点。1）切入与CMP 工艺相关的前后道设备赛道，打开市场空间：截至2023 年底，公司研发的减薄设备、划切设备、清洗设备均已发往客户端验证。根据 QYR（恒州博智），2023 年的三类设备全球市场规模分别为9.02、17.25、40.59 亿美元，预计2030 年将分别达到13.93、25.16、55.49 亿美元，新布局的三个领域合计市场空间约为CMP 设备的2.1 倍。2）半导体设备受下游扩产周期影响，公司开展晶圆再生和维保耗材业务可有效平滑收入波动。一方面，国内晶圆再生业务尚处于早期发展阶段，具备成长性，而国际市场也存在较大空间：根据我们的测算，2023 年全球晶圆再生市场约为10.53 亿美元， QYR（恒州博智）预计2029 年将达到19.79亿美元，据此计算未来几年CAGR 将达到11%以上。另一方面，维保耗材业务针对已销售的CMP 设备开展，具有稳定性。当前该业务收入占比不足10%，有较大提升空间；参考海外成熟半导体设备厂商应用材料，其服务收入占营收比长期维持在20%左右。投資要點：
多年沉澱建立壁壘，業績表現亮眼。華海清科始於清華大學成果轉化，2022 年轉爲四川國資控股並上市，十多年來深耕CMP 技術領域。1）在CMP 領域建立起技術和市場壁壘，根據公司年報，公司擁有12 英寸CMP 設備自主知識產權，並已基本覆蓋國內12 英寸先進集成電路大生產線；2024 年6 月，華清海科和清華大學共同完成的「集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備」項目獲得2023 年度國家技術發明獎一等獎；2）技術成果已轉化爲優異的業績表現，2023 年營業收入25.08 億元，2017-2023 年CAGR 爲125.3%，CMP設備收入貢獻約90%；歸母淨利潤7.24 億元，2020-2023 年CAGR 爲64.9%。2024H1公司保持業績增長態勢，實現營收14.97 億元，同比增長21.2%；實現歸母淨利潤4.33億元，同比增長15.7%。
半導體市場復甦，疊加工藝進步下的使用頻率提升，CMP 設備具備成長空間。1）國內晶圓廠擴產趨勢確定，將推動半導體設備需求進一步上漲。根據2024 年6 月SEMI（國際半導體產業協會）的預測，中國晶圓廠產能在2024、2025 年將分別達到885 萬片/月、1010 萬片/月（8 英寸當量），同比增長14%、15%。2）CMP 設備需求量隨製程進步而增大，成熟製程的8 英寸產線每萬片月產能平均需求CMP 設備3.7 台，而先進製程的12英寸產線上升至17.5 台；3）國產替代空間大，公司市佔率穩步提升：CMP 設備市場長期以來被美國應用材料及日本荏原壟斷，全球市佔率在90%以上。國內華海清科已能實現14nm 節點以上設備全替代，關鍵零部件基本實現國產替代。根據睿工業，CMP 設備國產化率已由2017 年的3%提升至2023 年的40%，預計將在2027 年達到70%。按CMP設備佔半導體設備規模的2.5%計算，2023 年中國大陸CMP 市場約64 億元，華海清科市佔率達35%。
「裝備+服務」的平台化戰略佈局，創造新的利潤增長點。1）切入與CMP 工藝相關的前後道設備賽道，打開市場空間：截至2023 年底，公司研發的減薄設備、劃切設備、清洗設備均已發往客戶端驗證。根據 QYR（恒州博智），2023 年的三類設備全球市場規模分別爲9.02、17.25、40.59 億美元，預計2030 年將分別達到13.93、25.16、55.49 億美元，新佈局的三個領域合計市場空間約爲CMP 設備的2.1 倍。2）半導體設備受下游擴產週期影響，公司開展晶圓再生和維保耗材業務可有效平滑收入波動。一方面，國內晶圓再生業務尚處於早期發展階段，具備成長性，而國際市場也存在較大空間：根據我們的測算，2023 年全球晶圓再生市場約爲10.53 億美元， QYR（恒州博智）預計2029 年將達到19.79億美元，據此計算未來幾年CAGR 將達到11%以上。另一方面，維保耗材業務針對已銷售的CMP 設備開展，具有穩定性。當前該業務收入佔比不足10%，有較大提升空間；參考海外成熟半導體設備廠商應用材料，其服務收入佔營收比長期維持在20%左右。
首次覆蓋， 給予「 增持」 評級。我們預測公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲10.09/13.03/16.06 億元，當前股價（2024/8/19）對應的PE 分別爲31/24/19 倍。可比公司2024-2026 年平均PE 分別爲36/27/21 倍。公司PE 低於可比公司平均水平，給予「增持」評級。
風險提示：下游晶圓廠擴產不及預期的風險、新產品和新服務的市場開拓不及預期的風險、技術創新風險。
