持续调整战略，深耕小粒径粉体。1）聚焦180 纳米以下小粒径成品粉体的研发与规模化生产工作，持续优化银包铜粉量产工艺。2）公司实际控制人、董事长王利平拥有20 年以上的金属粉体材料行业经营管理经验；公司董事兼总经理陈钢强博士，拥有30 年以上的金属粉体材料研发经验。投資要點：
公司的主營業務爲電子專用高端金屬粉體材料的研發、生產和銷售。產品主要包括納米級、亞微米級鎳粉和亞微米級、微米級銅粉、銀粉、銀包銅粉、合金粉。其中鎳粉、銅粉主要應用於MLCC 的生產，廣泛應用到消費電子、汽車電子、通信以及工業自動化、航空航天等其他工業領域當中；銀包銅粉產品主要用於製作光伏領域異質結（HJT）電池用低溫漿料。
1Q24 公司歸母淨利潤轉正。得益於下游消費類電子市場需求持續復甦，公司訂單進一步增加，銷售產品結構的改善，1Q24 公司實現營收2.0 億元，同比增長60.33%。根據公司公告，預計1H24 公司歸母淨利潤爲4,200-5800 萬元，預計同比增長149.08%-243.96%。
持續調整戰略，深耕小粒徑粉體。1）聚焦180 納米以下小粒徑成品粉體的研發與規模化生產工作，持續優化銀包銅粉量產工藝。2）公司實際控制人、董事長王利平擁有20 年以上的金屬粉體材料行業經營管理經驗；公司董事兼總經理陳鋼強博士，擁有30 年以上的金屬粉體材料研發經驗。
新增盈利預測，下調爲「增持」評級。看好公司粉體業務未來進展，但考慮短期下游景氣度調整，我們下調24 年歸母淨利潤預測至0.44 億元（原值4.5 億元），新增25-26 年歸母淨利潤預測1.1/1.8 億元。我們選取行業壁壘高，國產滲透率低的半導體材料公司天嶽先進以及設備公司中科飛測作爲可比公司，當前25 年平均PE 59x，給予公司25 年PE 59x，目標市值62 億元，較當前市值仍有16%的上漲空間，調整爲「增持」評級。
風險提示：本文分析基於公司全部公開信息，若公司對外公開信息不完整、不準確，將影響本文分析所得到的相關結論，詳見報告正文風險提示部分。