中國信科旗下老牌光通信廠商，產業鏈上下游全面深度佈局無短板：公司前身是1976 年成立的郵電部固體器件研究所，2001 年研究所改制，2009 年登陸深圳證券交易所，成爲國內首家上市的通信光電子器件公司。2018 年武漢郵電科學研究院和電信科學技術研究院聯合重組成立中國信科集團後，公司成爲中國信科旗下在光通信領域的重要佈局。在多年來的發展過程中，公司內生外延並舉，實現光通信產業鏈上下游全覆蓋無短板，擁有業內稀缺的從芯片、器件、模塊到子系統的全產業鏈垂直整合能力，下游應用場景不僅涵蓋光通信領域的數通市場、電信市場（固網接入、無線接入、光傳輸）、還涉足量子科技、車載激光雷達等諸多新興應用領域，未來發展空間巨大。

AI 驅動數通市場國內外需求共振，公司高端產品全面佈局&光芯片自主可控競爭優勢顯著，聚力打造未來核心增長點：AI 一方面顯著拉動國內外高端數通光模塊需求，另一方面也推動光模塊速率加速迭代及光通信領域的新技術路徑演進。公司多年來穩居光模塊行業全球前五，目前高端產品涵蓋傳統EML 方案和硅光方案的400G&800G&1.6T 數通光模塊，新技術路徑（硅光、LPO、OCS 等）全面佈局。公司在數通領域的核心競爭優勢還顯著體現在光芯片領域的自主可控，公司具備激光器芯片（FP/DFB/EML/VCSEL ）、探測器芯片（PD/APD）以及硅光芯片平台。激光器芯片採用IDM 模式具備量產自給能力，技術實力國內領先，能夠有效應對AI 需求快速增長、以及國際關係變化等帶來的供應鏈風險。硅光芯片方面，公司是國內最早佈局硅光技術的廠商之一，同時依託公司牽頭成立的國家信息光電子創新中心，硅光芯片研發進度處於行業領先水平，目前具備200G\400G\800G 硅光芯片的批量能力，已實現量產自給。未來伴隨硅光滲透率的進一步提升，有望爲公司提供重要發展機遇。

電信傳輸市場是公司的傳統基本盤，國內骨幹網400G 升級、高增長的數據中心互聯（DCI）需求有望提供重要增量：傳輸市場的高端光無源器件、光放大器、子系統等產品是公司的傳統優勢領域，客戶壁壘&技術壁壘高，公司深耕多年全球排名居前行業地位穩固。當前國內骨幹網400G 升級、AI&東數西算驅動下高增長的DCI 需求都將給相關的光器件%模塊等產品帶來重要增量。

投資建議：公司是國內稀缺的光芯片/器件/模塊/子系統領域全覆蓋的供應商，數通光模塊領域產品全覆蓋&光芯片自主可控，有望構築未來公司核心增長動力。同時，骨幹網400G 升級、接入網25G/50G PON 逐步引入商用、量子通信等新興領域的快速發展也都將爲公司提供重要的發展機遇。我們預計公司2024~2026 年分別實現歸母淨利潤7.08/11.04/15.05 億元，對應PE 爲34/22/16 倍，維持「推薦」評級。

風險提示：AI 發展不及預期；光模塊核心原材料短缺；光模塊競爭加劇。