维持增持评级 ：维持24-26 年归母净利润为10.07/12.90/16.77 亿元不变，维持24-26 年EPS 为4.25/5.45/7.08 元不变。维持目标价159.32元不变，维持增持评级。：本報告導讀：
Q2 業績符合預期；優勢產品推進迭代升級，持續推進平台化佈局；完善產能佈局，積極推動零部件國產化。
投資要點：
維持增持評級 ：維持24-26 年歸母淨利潤爲10.07/12.90/16.77 億元不變，維持24-26 年EPS 爲4.25/5.45/7.08 元不變。維持目標價159.32元不變，維持增持評級。：
Q2 業績符合預期。公司公告，24H1 實現營收14.97 億元/+21.23%，歸母淨利4.33 億元/+15.65%。單24Q2 實現營收8.16 億元/+32.03%，歸母淨利2.31 億元/+27.89%。24H1，公司CMP 設備、配套材料、技術服務及清洗設備等收入均有較大規模增長。24H1 毛利率46.29%/-0.03pct，維持相對穩定。24H1 銷售/管理/研發費用率分別爲6.02%/5.47%/11.42%，同比變化分別爲+0.66/+0.38/+0.18pct。三項費用率普升主要系公司多款新品處於驗證與市場開拓階段。
優勢產品推進迭代升級，持續推進平台化佈局。1）CMP 設備：公司持續迭代升級與領域拓展，市佔率持續提升。24H1，公司推出的高性能CMP 機臺Universal H300 已實現小批出貨。2）減薄設備：
Versatile–GP300 取得多個頭部前道fab廠批量訂單；Versatile–GM300已發往國內頭部封測廠驗證。3）劃切設備：推出面向前道製程及先進封裝的12 寸晶圓邊緣切割設備Versatile-DT300，已發往多家客戶驗證。4）清洗設備：應用於4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已實現首臺驗收。5）膜厚量測設備：確定頭部龍頭企業批量重複訂單。
完善產能佈局，積極推動零部件國產化。1）產能佈局：前期投資的北京基地和天津基地均預計將於24 年底竣工驗收，屆時公司CMP設備、減薄設備、清洗設備產能有望提升。此外，爲完善產能配套，公司擬投資16.98 億在上海臨港建設新基地。2）零部件：公司持續推進零部件國產化，已完成減薄設備主軸、多孔吸盤等核心零部件的國產化開發，部分達到量產條件。此外公司成立華海清科（廣州）建設半導體設備關鍵零部件孵化平台。
風險提示：半導體行業週期波動、國產替代及公司產品研發不及預期。
