2024Q2 业绩稳健增长。2024Q2 公司实现收入8.16 亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；实现归母净利润2.31 亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；实现扣非归母净利润1.97 亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%。事件:
華海清科8 月16 日發佈2024 年中報：2024H1 公司實現收入14.97 億元，同比增長21.23%；實現歸母淨利潤4.33 億元，同比增長15.65%；實現扣非歸母淨利潤3.68 億元，同比增長19.77%。
投資要點:
2024Q2 業績穩健增長。2024Q2 公司實現收入8.16 億元，同比增長32.03%，環比增長20.00%；實現歸母淨利潤2.31 億元，同比增長27.89%，環比增長14.03%；實現扣非歸母淨利潤1.97 億元，同比增長40.01%，環比增長14.42%。
盈利能力基本穩定。2024H1 公司毛利率爲46.29%，同比減少0.03pct，淨利率爲28.91%，同比減少1.40pct。2024H1 公司期間費用率爲21.65%，同比增加1.17pct，主要系員工薪酬增加以及新增股份支付費用，其中銷售費用爲0.90 億元，同比增加36.16%；管理費用爲0.82 億元，同比增加30.08%；研發費用爲1.71 億元，同比增加23.19%；財務費用爲-0.19 億元。2024Q2 公司毛利率爲44.93%，同比減少1.06pct，環比減少2.99pct，淨利率爲28.24%，同比減少0.91pct，環比減少1.48pct。
經營活動現金流顯著增長。2024H1 公司經營活動淨現金流量爲3.72億元，同比增加38.55%，主要系公司業務規模擴大，銷售回款增加。
截至2024H1 末，公司合同負債爲13.42 億元，同比增加6.03%；存貨爲30.80 億元，同比增加40.61%。
平台化戰略佈局加速，未來成長可期。公司現已實現「裝備+服務」的平台化戰略佈局，2024H1 公司CMP 裝備、配套材料、晶圓再生、技術服務以及溼法裝備等收入均實現較大幅度增長。（1）CMP 裝備，公司推出的全新拋光系統架構CMP 機臺Universal H300 已實現小批量出貨，客戶端驗證順利，面向第三代半導體的新機型正在進行客戶需求對接，預計2024H2 發往客戶驗證。（2）減薄裝備，公司12 英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile-GP300 已取得多個領域頭部企業的批量訂單，12 英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile-GM300已發往國內頭部封測企業進行驗證，現已完成主軸、多孔吸盤等核心零部件國產化開發，部分已達到量產條件。（3）劃切裝備，公司12 英寸晶圓邊緣切割裝備已發往多家客戶進行驗證。（4）清洗裝備，公司刷片清洗裝備（用於4/6/8 英寸化合物半導體）已通過客戶端驗證，片盒清洗裝備（用於4/6/8 英寸化合物半導體）已取得小批量訂單。（5）膜厚測量裝備，公司金屬製程薄膜厚度測量裝備現已取得某集成電路製造龍頭企業的批量重複訂單。（6）關鍵耗材與維保服務，受益消費電子需求回暖以及公司CMP 裝備保有量增加，關鍵耗材與維保服務有望成爲新的利潤增長點。
先進封裝貢獻設備需求增量，產能持續擴充助力業績增長。隨着AI、高性能計算等領域快速發展，Chiplet、HBM 等先進封裝技術和工藝成爲未來重要發展方向，作爲先進封裝技術的關鍵設備，公司CMP裝備、減薄裝備等產品有望獲得更加廣泛應用。「華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目」現已完成主體結構建設，預計2024年底竣工驗收，用於開展化學機械拋光裝備、減薄裝備、溼法裝備等設備研發及產業化。化學機械拋光機項目生產配套工程（天津二期項目）預計2024 年底竣工驗收。
盈利預測和投資評級公司是CMP 裝備國產替代領跑者，平台型戰略打開成長空間，我們預計公司2024-2026 年實現收入35.45、47.13、60.63 億元，實現歸母淨利潤10.37、13.89、18.04 億元，現價對應PE 分別爲30、22、17 倍，首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示新品研製不及預期；產品驗證不及預期；下游客戶擴產進度不及預期；行業競爭加劇風險。
