公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6 英寸SBD 芯片、6 英寸FRD 芯片、6 英寸MOSFET 芯片、6 英寸TVS 芯片及 6英寸IGBT 芯片；6 英寸砷化镓微 波射频芯片、6 英寸VCSEL 芯片等三大类。

三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G 通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、 快速发展打下了坚实的基础。

公司具备产业链上下游一体化的优势。这是公司在行业内独一无二的优势所在。

公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。

射频业务表现亮眼，成为业绩增长新引擎。公司化合物半导体射频芯片业务在2023 年进展迅速，表现亮眼。得益于产品技术实现完全突破，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户；得益于消费电子的复苏和进口替代加快，在手订单充裕，产能利用率同比大幅上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。在市场端，在稳定核心客户的基础上开发了诸多客户，客户群体超过160 家，并成功进入知名手机品牌公司的供应链。

盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2024-2025 年归母净利润预测分别为1.54（较原预测调整幅度为-75.36%，同下）、2.61（-68.74%）亿元。新增2026 年归母净利润的预测为4.25 亿元，当前市值对应2024-2026 年PE 分别为87x、51x、31x。公司目前已经完成“硅片+功率器件+射频芯片代工”三大业务布局，我们看好公司的产业链一体化优势，以及随着晶圆厂扩产，新能源产业链、5G 等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期。