2Q24 收入及利润同环比保持稳健增长：公司2Q24 实现收入8.16 亿元，QoQ+20%，YoY+32%，归母净利润2.31 亿元，QoQ+14%，YoY+27.9%，公司单季度收入及归母净利润均保持同环比稳健增长，主要原因为公司CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等市场份额稳步提升。1H24 業績符合我們預期
公司公佈1H24 業績：1H24 公司實現營業收入14.97 億元，YoY+21.23%，實現歸母淨利潤4.32 億元，YoY+15.65%，實現扣非歸母淨利潤3.68 億元，YoY+19.77%，符合我們預期。
發展趨勢
2Q24 收入及利潤同環比保持穩健增長：公司2Q24 實現收入8.16 億元，QoQ+20%，YoY+32%，歸母淨利潤2.31 億元，QoQ+14%，YoY+27.9%，公司單季度收入及歸母淨利潤均保持同環比穩健增長，主要原因爲公司CMP 裝備、配套材料、晶圓再生、技術服務以及溼法裝備等市場份額穩步提升。
持續推進新產品及新工藝開發，產品線逐步拓展：公司除了在CMP 設備領域持續向更高性能、更先進節點的開發外，持續拓展減薄劃片等封裝設備。
截至1H24，公司12 英寸精密晶圓減薄機Versatile–GP300 已取得批量訂單，減薄貼膜一體機Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證，劃切設備已發往多家客戶進行驗證，此外，清洗設備、供液系統、應用於Cu、Al、W、Co 等金屬製程的薄膜厚度測量裝備等均已發往客戶端進行驗證，產品線逐步拓展。
積極進行產業佈局，增強零部件國產化率：公司重視提升半導體核心零部件的國產化程度，爲提高核心競爭力和保障國產設備零部件的供應鏈安全，公司成立全資子公司華海清科（廣州）半導體有限公司，建設半導體設備關鍵零部件孵化平台，同時公司已完成主軸、多孔吸盤等核心零部件國產化開發，部分已達到量產條件。
盈利預測與估值
我們維持公司盈利預測保持不變，預計公司2024/2025 年實現營業收入34.98/44.36 億元，實現歸母淨利潤9.46/12.18 億元。當前股價對應公司2024/2025 年34.1/26.5x P/E，我們採用P/E 估值法對公司進行估值，維持公司目標價167.2（除權後）不變，對應公司2024/2025 年41.8/32.4xP/E，較當前股價仍有22.8%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
晶圓廠資本開支不及預期，公司研發轉化低於預期，半導體行業週期下行。
