股份支付影响期间费用率，24H1 盈利水平略有下降2024H1 公司实现归母净利润/扣非后归母净利润4.33/3.68 亿元，同比+15.65%/19.77%，其中Q2归母净利润/扣非后归母净利润2.31/1.97 亿元，同比+27.89%/40.01%，同样符合先前指引。事件概述
公司發佈2024 年中報。
CMP 等設備加速收入確認，Q2 營收同比高速增長2024H1 公司實現營業收入14.97 億元，同比+21.23%，其中Q2 爲8.16 億元，同比+32.03%，單季度提速明顯，符合先前預告指引。我們判斷主要受益於CMP 設備加速確認收入，同時，配套材料、晶圓再生、技術服務以及溼法裝備等收入同比均有較好增長。2024 年7 月15 日公司公告第500 台12 英寸CMP 出機，目前公司合同負債金額爲21.87 億元，仍有大量交付未確認CMP 以及減薄等其他設備將支撐短期業績高增。同時隨着CMP 裝備保有量的不斷攀升，關鍵耗材與維保服務邏輯打通。新簽訂單方面，受益於存儲客戶擴產需求，我們預計2024H1 新簽訂單實現明顯增長，爲後續業績表現打下基礎。
股份支付影響期間費用率，24H1 盈利水平略有下降2024H1 公司實現歸母淨利潤/扣非後歸母淨利潤4.33/3.68 億元，同比+15.65%/19.77%，其中Q2歸母淨利潤/扣非後歸母淨利潤2.31/1.97 億元，同比+27.89%/40.01%，同樣符合先前指引。
2024H1 公司淨利率和扣非歸母淨利率分別爲28.91%和24.61%，分別同比-1.4 和-0.03pct，盈利水平有一定下滑：①毛利端，24H1 公司整體毛利率46.26%，同比-0.03pct，表現較爲平穩；②費用端，24H1 公司期間費用率爲21.64%，同比+1.16pct，銷售/管理/研發/財務費用率分別同比+0.66/+0.38/+0.18/-0.05pct，主要受股份支付費用影響，期間費用率提升是24H1 盈利水平下降的主要因素。
立足CMP 設備不斷完善產品線，投資上海集成電路裝備基地助力平台化佈局公司在鞏固CMP 競爭優勢同時，不斷豐富產品線佈局，平台化並取得積極成果。1）減薄設備：12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300 已取得多個領域頭部企業的批量訂單，晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證。2）劃切設備：12 英寸晶圓邊緣切割設備已發往多家客戶進行驗證。3）清洗設備：已批量用於公司晶圓再生生產，應用於 4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應用於 4/6/8/12 英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單。4）膜厚量測設備：應用於 Cu、Al、W、Co 等金屬製程的薄厚量測設備已實現小批量出貨，並取得某集成電路製造龍頭企業的批量重複訂單。5）離子注入：公司以18%股份參股芯嵛半導體，佈局離子注入設備環節。此外，公司公告擬投資建設上海集成電路裝備研發製造基地，投資金 額不超過16.98 億元，該項目是對公司核心產品的產能擴充，同時開展新產品或新功能的創新開發及升級，進一步助力公司平台化佈局。
投資建議
我們維持2024-2026 年營業收入預測分別爲35.00、47.40 和60.34 億元，同比+40%、+35%和+27%，略微上調2024-2026 年歸母淨利潤分別爲10.09、13.35 和17.01 億元（原值10.09、13.33 和16.99 億元），同比+39%、+32%和+27%，略微上調2024-2026 年EPS 爲4.26、5.64 和7.19 元（原值爲4.26、5.63 和7.17 元）。2024/8/16 股價136.14 元對應PE 爲32、24、19 倍，維持「增持」評級。
風險提示
下游擴產不及預期，半導體業務拓展不及預期，公司擬投資建設上海集成電路裝備研發製造基地尚未完成，存在不確定性等。
