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华海清科获华福证券买入评级,CMP龙头地位稳固,拓展减薄、划切等多类设备

華海清科獲華福證券買入評級,CMP龍頭地位穩固,拓展減薄、劃切等多類設備

金融屆 ·  08/18 16:27  · 評級/大行評級

8月18日,華海清科獲華福證券買入評級,近一個月華海清科獲得4份研報關注。

研報預計華海清科2024-2026年營收分別爲33億元、44億元、55億元,歸母淨利潤分別爲10.1億元、13.7億元、16.7億元。研報認爲,公司的基於在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔淨清洗、大數據分析及智能化控制等關鍵技術,開發出的CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、溼法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等,初步實現了「裝備+服務」的平台化戰略佈局。公司CMP設備上地位穩固,同時CMP耗材和維保服務收入有望隨着CMP出貨量增加而逐步提升。另外,公司積極拓展減薄、劃切等多類其他設備,拓展未來成長空間。

風險提示:晶圓廠擴產進度不及預期,CMP設備競爭加劇,新品拓展不及預期風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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