华海清科在减薄设备领域推出GP300，对标DISCO 高端机型，已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可，面向后道的GM300 已发往国内头部封测企业进行验证；划切机方面，两片wafer 堆叠需要减薄较多，边缘有崩片的风险，需要先对晶圆边缘做切割，工艺需求明确，目前华海清科产品已发往多家客户进行验证。我们认为公司基于CMP 设备的技术积累，在国产减薄、划切设备等进展领先，有望实现市场份额加速提升。華海清科發佈2024 年半年度報告。公司24H1 實現營收14.97 億元，同比+21.23%；歸母淨利潤4.33 億元，同比+15.65%；扣非歸母淨利潤3.68 億元，同比+19.77%。公司24Q2 單季度實現營收8.16 億元，同比+32.03%，環比+20.00%；歸母淨利潤2.31 億元，同比+27.89%，環比+14.03%；扣非歸母淨利潤1.97 億元，同比+40.01%，環比+14.42%，我們認爲公司營收業績持續提升主要系隨着下游晶圓廠擴產，公司CMP 設備工藝覆蓋及市佔率不斷提升，新設備以及服務業務進展順利。截至24H1，公司存貨爲30.80 億元，較Q1 末上升3.48 億元，合同負債爲13.42 億元，較Q1 末上升1.18 億元，公司積極備貨，在手訂單飽滿。
CMP 設備工藝覆蓋度持續完善，市佔率穩步提升。華海清科12 英寸CMP 設備涵蓋14nm 至130nm 製程，可拋光材料覆蓋金屬與非金屬層，公司不斷推出滿足更多材質工藝和更先進製程要求的新功能、新模塊和新產品，持續推進面向更高性能、更先進節點的CMP 裝備開發及工藝突破，市場佔有率持續提升。截至24H1，公司全新的拋光系統架構CMP 機臺Universal H300 已實現小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導體的新機型正在進行客戶需求對接，預計2024 年下半年發往客戶驗證。
先進封裝驅動減薄與劃切設備需求旺盛，打開又一增長極。根據DISCO，24FYQ1 按照發出口徑，DISCO 劃切機收入同比+75%，環比+8%，佔比36%，其中，IC 用佔劃切機收入比例67%，同比+29pcts，環比+6pcts，收入同比+210%，環比+20%；減薄機收入同比+37%，環比-1%，佔比26%，其中，DGP（用於晶圓減薄）收入同比+132%，環比+35%，IC 用佔整體減薄機比例爲60%，同比+28pcts，環比+8pcts，收入同比+160%，環比+14%。3D IC、先進封裝趨勢下，減薄機與劃切機需求旺盛。
華海清科在減薄設備領域推出GP300，對標DISCO 高端機型，已取得多個領域頭部企業的批量訂單，獲得客戶的高度認可，面向後道的GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證；劃切機方面，兩片wafer 堆疊需要減薄較多，邊緣有崩片的風險，需要先對晶圓邊緣做切割，工藝需求明確，目前華海清科產品已發往多家客戶進行驗證。我們認爲公司基於CMP 設備的技術積累，在國產減薄、劃切設備等進展領先，有望實現市場份額加速提升。
服務業務隨裝機量提升規模進一步擴大，量檢測設備拓寬公司產品佈局。
1）服務：關鍵耗材與維保方面，華海清科披露公司第500 台12 英寸化學機械拋光（CMP）裝備出機，公司7 分區拋光頭擁有自主產權，該業務具有排他性，我們認爲隨着公司設備保有量的提升，維保業務有望持續增長；晶圓再生業務方面，公司通過採用先進的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環使用次數，獲得多家大生產線批量訂單並長期穩定供貨，並積極擴產；2）其他設備：公司膜厚測量裝備已取得某集成電路製造龍頭企業的批量重複訂單；清洗設備及供液系統進展符合預期。
盈利預測及投資建議：我們看好公司在CMP 設備繼續保持優勢，減薄&劃切設備有望打開新增長極，並在設備保有量持續提升的情況下實現維保與耗材業務收入的增長，裝備+服務雙輪驅動成長。我們預計公司2024-2026 年分別實現營業收入37.17/50.94/61.13 億元，同比增長48%/37%/20%，實現 歸母淨利潤10.85/14.15/17.63 億元，同比增長50%/30%/25%，維持「強烈推薦」評級。
風險提示：新技術、新產品研發進展不及預期，全球貿易紛爭影響，行業競爭加劇。
