證券之星消息，金冠電氣(688517)08月16日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：公司的氮化鋁，氮化硅等新型半導體材料研發進度如何？是否具備技術領先優勢，是否試生產或者對外供貨？公司進軍新型半導體材料領域是否與現有生產經營產生戰略協同？新型半導體材料國產化長期被卡脖子，公司是打算實現國產替代打造新的主業嗎？
金冠電氣董秘：尊敬的投資者您好！公司順利完成常規氮化鋁和氮化硅陶瓷基板的研發，目前正致力於蝕刻、化學鍍、激光切割等後道工藝的研究。公司核心產品避雷器的關鍵元器件電阻片採用先進的電子陶瓷工藝製造，爲進一步拓展產品線，公司致力於研發泛半導體領域的先進陶瓷。具體研發進展及戰略規劃請關注公司在指定信息披露媒體披露的定期報告和臨時公告。感謝您的關注！
投資者：公司最近一期回購計劃，計劃回購股份不低於2000萬元，不高於4000萬元，目前公司回購計劃即將到期，公司僅回購近2000萬元，公司是打算踩着回購下線回購嗎？請公司管理層按回購上線儘快回購註銷股份，切實維護公司股價，保護廣大中小投資者的權益。
金冠電氣董秘：尊敬的投資者您好！公司始終致力於維護股東利益，並遵循穩健的財務政策和分紅策略。公司將嚴格按照監管機構及公司章程有關規定，在重視投資者合理回報的同時，兼顧可持續發展需求、所處行業特點等多方面因素綜合予以考慮。2024年，公司累計使用自有資金回購股份160.83萬股，金額2,000萬元，後續如有相關計劃，將按照規定及時履行信息披露義務。感謝您的關注和建議。
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