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芯原股份(688521):半导体产业迎复苏 Q2业绩显著改善

芯原股份(688521):半導體產業迎復甦 Q2業績顯著改善

中信建投證券 ·  08/16

核心觀點

半導體產業逐步復甦,下游客戶庫存情況已明顯改善,公司經營情況快速扭轉,第二季度業績較第一季度顯著改善。簽訂單情況良好,在手訂單已連續三季度保持高位。公司三大核心處理器圖形處理器 IP、神經網絡處理器 IP 和視頻處理器已獲得國內外衆多知名企業的廣泛採用,公司持續高研發投入打造競爭壁壘,逐步推進Chiplet 技術及產業化,給公司未來增長帶來彈性空間。

事件

公司發佈2024 年半年度報告,2024 年上半年公司實現營收9. 32億元,同比下降21.27%, 歸母淨利潤-2.85 億元, 同比下降1381.89%,扣非淨利潤-3.04 億元,同比下降14650.03%;2024Q2公實現營業收入6.14 億元,同比下降4.74%,環比增長92. 96%,歸母淨利潤-0.78 億元,同比下降182.95%,環比增長62.40%。

簡評

半導體產業逐步復甦,Q2 業績顯著改善

據2024 年Q2 實現營業收入6.14 億元,較第一季度環比增長92.96%。Q2 量產業務實現營業收入2.34 億元,環比增長125. 00%;芯片設計業務實現營業收入1.93 億元,環比增長122.04%;知識產權授權使用費業務實現營業收入1.60 億元,環比增長60. 60%;特許權使用費收入爲0.24 億元,環比減少11.79%。新簽訂單情況良好,在手訂單已連續三季度保持高位,Q2 期末在手訂單22. 71億元,預計一年內轉化的比例約爲81%,爲公司未來營業收入增長提供了有力的保障。其中,公司量產業務新簽訂單迅速恢復並維持於較高水平,近三季度新簽訂單合計7.56 億元,較去庫存週期影響明顯的2023 年前三季度大幅增長超400%。

算力相關IP 收入佔比較高,三大類核心處理器IP 獲廣泛使用芯原的處理器IP 系列產品能夠滿足多樣的人工智能計算需求,上半年公司與AI 算力相關的知識產權授權使用費收入爲1. 22 億元  ,佔知識產品授權使用費47.22%,在芯原的核心處理器IP 相關營業收入中,圖形處理器IP、神經網絡處理器IP 和視頻處理器IP 收入佔比較高,三類IP 在2024 年上半年半導體IP 授權業務收入中佔比合計約70%, 內置芯原GPU 的客戶芯片已在全球範圍內出貨近20 億顆;芯原神經網絡處理器(NPU)IP 已被72 家客戶用於其128 款人工智能芯片中,集成了芯原NPUIP 的人工智能(AI)類芯片已在全球範圍內出貨超過1 億顆;芯原視頻處理器(VPU)IP 已被中國前5 大互聯網企業中的3 家,以及全球前20 大雲平台解決方案提供商中的12 家所採用。

持續高研發投入打造競爭壁壘,逐步推進Chiplet 技術及產業化公司堅持持續的高研發投入以打造高競爭壁壘,保證公司在半導體IP 和芯片定製領域具有領先的芯片設計和技術研發實力,2024 年1-6 月整體研發投入5.69 億元,研發投入佔營業收入比重爲61.03%,較去年同期增長23.71個百分點。芯原已幫助客戶設計了基於Chiplet 架構的高端應用處理器,採用了MCM 先進封裝技術,將高性能SoC 和多顆IPM 內存合封;已幫助客戶的高算力AIGC 芯片設計了2.5DCoWos 封裝;已設計研發了針對DietoDie連接的UCIe/BoW 兼容的物理層接口;已和Chiplet 芯片解決方案的行業領導者藍洋智能合作,爲其提供包括GPGPU、NPU 和VPU 在內的多款芯原自有處理器IP,幫助其部署基於Chiplet 架構的高性能人工智能芯片,該芯片面向數據中心、高性能計算、汽車等應用領域。公司還基於自有的通用圖形處理器(GPGPU)IP、NPUIP、UCIe 物理層(PHY)等技術,正在積極推進面向AIGC 和汽車高級駕駛輔助系統(ADAS)應用、採用Chiplet架構的芯片設計平台的研發。

半導體產業逐步復甦,算力與Chiplet 產業化將帶來彈性空間我們預計2024-2026年營收25.00/32.00/41.92億元,同比增長爲6.93%、28.00%、31.00%,歸母淨利潤-2.14/0.06/1.40億元,EPS 爲-0.43/0.01/0.28 元/股,對應2024 年PS 爲6X,隨着半導體產業復甦,公司在算力相關IP 收入逐步提高,Chiplet 加快產業落地 ,公司Q2 收入顯著改善,目前PS 相對海外同類公司估值較低,考慮到芯原股份作爲國內IP 的龍頭,公司市佔率低及未來成長性明顯,我們給予「買入」評級。

風險分析

1、研發失敗、產品或服務無法得到客戶認同的風險。公司能否順利開展研發活動並形成滿足客戶需求的產品或服務,對其正常經營乃至未來實現 持續盈利具有重要作用,公司研發活動面臨的風險主要包括研發方向與行業未來發展方向不一致的風險、集成電路設計研發風險、技術升級迭代風險。

2、技術授權風險以及迭代風險。公司半導體 IP 和 EDA 工具供應商主要爲新思科技和鏗騰電子,如果由於國際政治經濟局勢劇烈變動或其他不可抗力因素,上述供應商均停止向公司進行技術授權時,將對公司的經營產生不利影響。公司在新技術的開發和應用上可能無法持續取得先進地位,或者某項新技術的應用導致公司現有技術被替代,將導致公司行業地位和市場競爭力下降,從而對公司的經營產生不利影響。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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