多平台工艺均取得重要突破。目前晶合集成已实现55~150nm 工艺制程平台的量产。2024H1 晶合集成实现：1）40nm 高压OLED DDIC 小批量量产，28nm平台稳步推进；2）55nm 中高阶BSI 和堆栈式CIS 大批量量产；3）110nm加强型微控制器平台（110nm 嵌入式flash）开发完成并同步导入量产。汽车芯片领域，公司已经取得国际汽车行业质量管理体系认证并通过多个工艺平台的车规验证。AR/VR 领域，公司正在进行硅基OLED 相关技术研发，并和国内领先的面板企业展开深度合作。晶合集成2024H1 營業收入約43.98 億元，YoY+48%。2024Q2 稼動率滿載有望體現在2024Q3 業績上。公司多平台工藝均取得重要突破，同時公司積極擴產以支持CIS 快速增長的需求。維持買入評級。
支撐評級的要點
高景氣度有望體現在下半年業績上。晶合集成2024H1 營業收入約43.98 億元，YoY+48%；毛利率約24.4%，YoY+6.2pcts；歸母淨利潤1.87 億元，YoY 扭虧；扣非歸母淨利潤0.95 億元，YoY 扭虧。晶合集成2024Q2 營業收入約21.70億元，QoQ-3%，YoY+15%；毛利率23.9%，QoQ-1.1pcts，YoY-0.3pcts；歸母淨利潤1.08 億元，QoQ+36%，YoY-62%；扣非歸母淨利潤0.37 億元，QoQ-35%，YoY-84%。晶圓廠從投片到交付通常有1~3 個月的間隔期。根據晶合集成投資者互動平台披露信息，2024 年3~6 月晶合集成產能稼動率滿載至110%，公司隨行就市對部分產品代工價格進行上調。7 月訂單亦高於6 月，公司預計2024Q3 產能將繼續維持滿載。我們認爲晶合集成2024Q2、Q3 滿載的稼動率有望體現在2024Q3、Q4 的業績上。
多平台工藝均取得重要突破。目前晶合集成已實現55~150nm 工藝製程平台的量產。2024H1 晶合集成實現：1）40nm 高壓OLED DDIC 小批量量產，28nm平台穩步推進；2）55nm 中高階BSI 和堆棧式CIS 大批量量產；3）110nm加強型微控制器平台（110nm 嵌入式flash）開發完成並同步導入量產。汽車芯片領域，公司已經取得國際汽車行業質量管理體系認證並通過多個工藝平台的車規驗證。AR/VR 領域，公司正在進行硅基OLED 相關技術研發，並和國內領先的面板企業展開深度合作。
公司積極擴產以支持CIS 快速增長的需求。從營業收入佔比來看，2024H1晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 分別約佔69%、16%、9%、2%、4%；而2023 年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU 分別約佔85%、6%、6%、2%。2024H1 晶合集成CIS 營業收入佔比顯著提升。截至2024H1，晶合集成現有產能約11.5 萬片/月（按12”折算），2024 年計劃擴產3~5 萬片/月，主要覆蓋40/55nm 工藝節點，且將以高階CIS 爲主要擴產方向。
估值
預計晶合集成2024/2025/2026 年EPS 分別爲0.37/0.59/0.73 元。
截至2024 年8 月14 日收盤，公司市值約290 億元，對應2024/2025/2026 年PE 分別爲39.0/24.6/19.8 倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
市場需求不及預期。行業競爭格局惡化。產品研發進度不及預期。